LCD用COF挠性印制板制作工艺研究及PCB失效分析_76_80.pdfVIP

c 采用压扁玻纤布,或打散式玻纤的方法,使液态树脂更容易渗入玻纤束中。 3) 采用低绫线铜箔,减少直接被压入玻纤中的机率。 4 ）改善多层之压合，确保玻纤束中的气泡被全数赶光。 5 ）改善钻孔工艺，降低孔的粗糙度及玻纤被拉松或拉出产生余隙的机率。 6 ）优化 PCB 制作的 PTH 工艺，防止胶渣过度，或化学铜浸入玻纤束产生灯 芯效应。 5.2.2.4 小结 由于电子产品向轻、小型化发展，使得 PCB 的线间距细密化，层间薄型化， 孔距则进一步缩小，使得绝缘性能成为可靠性重点关注的问题。 CAF 生长将导致 相邻的导体之间绝缘性能下降甚至造成短路，并最终使产品失效。CAF 生长需要 一定的时间，具有较强的隐性，使得电子产品的生产者难以采取有效的手段进行 检测，因此控制 CAF 的生长越来越成为电子产品可靠性关注的焦点。控制 CAF 的生长，提高产品的可靠性，唯有采用好的基板材料，改善 PCB 的钻孔，优化 PCB 沉铜工艺，才能防患于为然。 5.2.3 贴片电容漏电失效分析 随着微电子电路、表面安装技术（SMT）的采用和不断发展完善，轻、薄、小 成为衡量