LCD用COF挠性印制板制作工艺研究及PCB失效分析_81_85.pdfVIP

第六章 结论 6.1 LCD 用 COF 挠性印制板制作关键工艺研究方面 COF 技术是 LCD 、PDP 等平板显示设备驱动 IC 的一种主要方式，本文对 COF 技术中的驱动 IC 基板(COF 挠性印制板)的制作进行了较深入的研究，对传统 FPC 生产方式（片式法）进行改善的同时，还尝试了新的生产方式（卷式法），并最终 实现了 COF 挠性印制板的生产。主要成果如下： 1. 基材的尺寸稳定性方面 测量基材真空层压后的尺寸稳定性，确定台虹 2LPSE0503MW-250 型单面无胶 覆铜箔层压板和新日铁 CIPW-25080 型单面无胶覆铜箔层压板两种无胶基材的胀 缩率在 1‰以内，符合COF 挠性印制板的选材要求。 2. 光致抗蚀剂性能方面 1）.研究了杜邦 FX900 系列两种不同抗蚀层厚度（FX915 和 FX930 ）干膜的感 光性能，确定了干膜的曝光级数与曝光能量之间的关系，为日后曝光能量的合理 选择打下了基础； 2 ）.研究了两种不同抗蚀层厚度（15μm 和 30μm ）干膜分辨率、附着力随干膜 厚度以及曝光级数的变化规律，对比得出杜邦 FX915 （抗蚀层厚度15μm ）干膜为 更适用于 CO