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智能装配)关于生成proe电路板结构图步骤在proe中自动实现电路板装配图(实物对比)
大家好!前不久发布的《在proe中自动实现电路板装配图》,有很多朋友对此质疑,我已经概要了该方式实现的方法,其实电路板的设计软件都有转成IDF的专用格式,都是EMN和EMP文件,并不是大家所常用的IGS或者step等文件,我在刚开始使用是,发现很不稳定,中间或多或少存在电子文件转出时的问题,导致失败,但在这段日子的磨合,基本已经成熟,在导入过程中。为了更有说服力,我上次只是放了张小图,这次把实物和proe抓图体现出来!1.一般ECAD(一般去做电路布局设计的软件都通称ECAD)下完成PCB的layout2.在ECAD下將此layout export成IDF檔(包含*.emn及*.emp檔)3.在Pro/E中使用Pro/ECAD讀入IDF檔(包含*.emn及*.emp檔)4.Pro/ECAD自動按IDF檔之內容自動呼叫電子元件的3D model自動放置在正確的位置上
上次发布了关于“PRO/E设计与电子线路设计的仿真结合运用”,很多朋友提出来要把教程简述一下,这里我整理了一下,供大家参考,先放上一张效果给大家看看!
关于生成proe电路板结构图步骤分以下图示步骤完成:|1一般电路板设计利用protel等会生成emn和emp文件2打开proe 先导入emn文件
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注意一定要勾选组件和包含导入的对话框3 然后进行更改,比如板子厚度等等,特别注意其中的一些选项
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4产生草绘界面,有时软件之间的不兼容,都可以导致该图形不封闭,于是需要自己在草绘中修改直至可以封闭为好!
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5这是自动生成的电路板的光板文件已经生成了,好像系统默认颜色不对,呵呵!
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6 这时会弹出对话框需要查找emp对应文件,自己找到刚才的位置。
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7在生成中速度好慢啊!共有一千多个元器件!等待!!!
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8 好了,基本已经生成,但是颜色不对,好像板子大了很多!我们可以对此进行下修改,打开板子的零件,进行切割,在导入文件时,外框线已经有了,不需要我们自己画,只要找边界就好了!对了,顺便把颜色也改改!
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更改一下,就好了!呵呵
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草绘平面进行编辑
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好了,再退回到总装图看看吧!已经很清晰了!
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看个局部的照吧!呵呵
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再装上纯铜散热器,大功告成!看看吧
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希望大家能够一起讨论讨论,这只是外形结构的仿真设计,对于我们这些搞结构的,很多时候并不知道电子元器件的大小高低,只能凭借经验来判断,如果能够利用这种方法,就可以搭建结构设计与电子设计的桥梁,图纸是工程师的语言,这个方法希望能够充当翻译两个领域的工具!这个方法我已经运用5-6年了,很多时候会出现失败或者别的情况,后续还会跟大家一起介绍分析过程和许多时候失败的原因,以及“逆向”方面的介绍!!
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