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硬件设计技术提高系列-高速电路接口与应用 李晶
硬件设计技术提高系列
高速电路接口与应用V0.4
李晶 2011-12
硬件设计技术提高系列-高速电路接口与应用 李晶
版本 作者 描述 日期
0.1 李晶 初始版本，包含LVPECL/LVDS/CML 电平的介绍和各种对接方法 2011-10-11
0.2 李晶 增加电平匹配原则和交流匹配的电容选择 2011-11-18
0.3 李晶 增加TMDS 电平/HDMI 总线介绍 2011-11-27
0.4 李晶 增加HCSL 电平介绍 2011-12-05
0.5 李晶 增加PCI-express 总线介绍 待定
0.6 李晶 增加SATA 总线介绍 待定
0.7 李晶 增加USB3.0 总线介绍 待定
0.8 李晶 增加预加重/去加重/前冲技术介绍 待定
0.9 李晶 增加预加重/去加重/前冲技术介绍 待定
硬件设计技术提高系列-高速电路接口与应用 李晶
高速电路接口与应用
1.1.常用高速差分电平介绍
1.1.1. LVPECL
LVPECL 电平的输入输出结构如下图，右侧的输入内置了直流偏置电阻：
Vcc Vcc Vcc Vcc Vcc Vcc Vcc Vcc
Vcc-1.3V
1k 1k
50欧 IN+
LVPECL 欧 欧
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LVPECL 5 5
驱动器
驱动器
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