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第 27 卷 第 1 期 半 导 体 学 报 Vol . 27 No . 1
2006 年 1 月 C H IN ESE J OU RNAL O F SEM ICONDU C TOR S J an . ,2006
基于 MEMS 技术的红外成像焦平面阵列
1 1 1 1 1 ,
李超波 焦斌斌 石莎莉 叶甜春 陈大鹏
2 2 2 2
张青川 郭哲颖 董凤良 伍小平
( 1 中国科学院微电子研究所 微细加工与纳米技术研究室 , 北京 100029)
(2 中国科学技术大学 中国科学院材料力学行为和设计重点实验室 , 合肥 230037)
摘要 : 选用 Au 和 L PCVD 的低应力 SiN x 薄膜材料 ,采用 M EM S 技术研制了新型间隔镀金热隔离结构的薄膜镂
( )
空式非制冷红外成像焦平面阵列 ,并应用光学读出的方法成功地在室温 2747 ℃ 背景下获得了人体的热像. 实验
证明间隔镀金热隔离结构的引入有效抑制了热传导对变形梁温升的限制 ,从而大大降低了系统的噪声等效温度差
(N E TD) ,N E TD 达到约 200m K.
关键词 : 微机械 ; 焦平面阵列 ; 光力学 ; 低压化学气相淀积 ; 氮化硅 ; 噪声等效温度差
PACC : 4283 EEACC : 2575B ; 2575F
中图分类号 : TN405 文献标识码 : A 文章编号 : 02534 177 (2006) 0 10 15006
为相应辐射源的热图像.
1 引言 对于其中核心部件 F PA 的研究 ,前人的工作大
[ 1~4 ] ( )
都采用牺牲层结构 ,基本思路是在硅 Si 衬底
( )
基于微机械 M EM S 技术的应用光力学效应 μ
上做出距离衬底 2 ~3 m 的悬空面阵列结构 ,并做
的非制冷红外成像技术是最近发展起来的新型非制 固支梁把悬空结构的每一个像素单独固定在硅衬底
冷红外探测技术[ 1~4 ] . 相对于传统的制冷型和热电 上. 这种结构的优点是可以将单元相互嵌套 , 占空比
型非制冷红外成像系统 ,它省去了昂贵的制冷器和 很高. 缺点是由于悬空结构下面有硅衬底存在 ,在吸
复杂的读出电路 ,使得低成本的广泛应用成为可能. 收红外辐射时 ,硅衬底的反射和吸收会使大约 40 %
另外理论上预测的该原理的热检测灵敏度极限可以 的能量无法到达成像单元 ,这就使辐射的吸收率严
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