石墨插层复合材料制备及应用现状.pdfVIP

2005年第4期 中国非金属矿工业导刊 总第48期 [开发利用] 石墨插层复合材科锄备及喧两现状 ●●●掌●●●●●●●●●●●●●●●料●●事料●料●●●●●●●謇●●●●●●●●●●●●●●掌料●●料毒料●卑掌●●聿●●●幸●●幸●●簟●●●●卑幸肆幸●●幸幸 金为群，张华蓉，权新军，尹伟，崔晓辉 吉林大学化学学院，长春 130026 [摘 要]介绍了化学法和电化学法制备石墨插层复合材料的发展及现状，讨论了用不同插层剂制备的层间化合物的特 点、插层反应的机理以及影响插层反应和石墨插层化合物性质的主要因素，总结了降低可膨胀石墨中的含硫量、灰份，增大 膨胀容积的主要方法。并对石墨插层化合物在新型密封材料、电极和导电材料、发热材料、吸附材料、催化剂等方面的应用 作一概述。 [关键词]石墨插层复合材料，插层反应；可膨胀石墨；制备；应用 Abstract：TIlisiII扛D‘王ucedrcsearchon intercalation dIeInical觚delec∞∞hemi— paper me眇paralionof孕apl血e compoundsusing cal andtllecharacterizadoIlsiIltercalalion withdif艳rentintercal锄tsarediscussediIlit．Wb meⅡlods of孕aI hite compolllldssynt lcsized tlle ofintercalationreactionsandmemainfactors intercalationrcactionsand of alsosmdied principle illnuencing intercalation memodsof slllfllrcontentandaShcontent0f and t11e 掣apIlite compIDunds．Thedecre髂ing expansible孕ap恤teincreasing of were缸Ilkeda的ut．ThediVerse of inter℃al撕on an岫berof of volume exp弛dsion propemesg砷tlite compo眦dssuggest applic撕ons t0 cheIIlical canbemadeas thesema蜘alsmechaIlical，electrical锄d e蜮n硎ngpmccss．Gl唧牺伦iIltef℃al撕onco呻pounds ba唧aIld otIler to∞al out haveotIlcr suchascheIIlical elec们de衄lterials柚dm删als up锄d垂veheat．They applic撕ons catalyticapplications， a a1．Wbmadc conductiv埘applications，etsu衄a彤 Keyw|ords：gmphitein伦rcal撕伽cOmp叫ndS；intel℃alation舢don；exp锄sibleg印tlite；syIlthesis；applic撕on [中图分类号]TB332 [文献标识码]A 1 前言 合液中，出现沿垂直于解理方向上石墨的膨胀几乎 层型物质的层间可以通过插层反应插入或容纳 达到原来的两倍。揭开了石墨插层复合物研究的序 多种多样的无机、有机或复合物，形成种类繁多、 幕。目前合成石墨插层复合物的方法主要有