憎水二氧化硅膜的制备、表征及水热稳定性研究.pdfVIP

第19卷 第2期 无 机 材 料 学 报 Vol.19 No.2 2004年 3月 JournalofInorganicMaterials Mar..2004 文章编号:1000-324X(2004)02-0417-07 憎水二氧化硅膜的制备、表征及水热稳定性研究 韦 奇1,2，李健林1，宋春林1，刘 卫1，陈初升1 ( l 中国科学技术大学材料科学与工程系，合肥230026;2.北京工业大学材料科学 与 工程学院，北京100022) 摘 要:用甲基二乙氧基硅烷 (MTES}代替部分正硅酸乙醋 (TEOS)作为前驱物，通过共 水解缩聚反应可制得甲基修饰的二氧化硅膜.通过TGA、FTIR以及气体渗透等测试手段对 甲基修饰的SiO2膜进行研究，发现随着MTES/TEOS摩尔比例的增大，二氧化硅膜的憎水 性能逐渐增强，当MTES/TEOS达到0.8时，二氧化硅膜的孔表面几乎不再吸附水气·氢气 在MTES/TEOS为1的支撑体二氧化硅膜的输运受温度的控制，200C时H:的渗透卒达到 6.0x10-7raol_m-z.Pa二‘一’，H2/C02分离系数达到6.0,于200oC以及水蒸气压力为3564Pa 的环境中陈化近110L后H2渗透率基本保持不变，H2/CO:分离系数有所增大，说明经过甲 基修饰的二氧化硅膜比纯二氧化硅膜具有更好的水热稳定性. 关 键 词:二氧化硅膜;憎水性;水热稳定性;氢气分离;溶胶一凝胶法 中用分类号 :0484 文献标识码 :A 1 引言 无定形二氧化硅膜被认为是最能接近工业应用的氢气分离材料之一，对于分离H2/CO2 以及H2/烃类有较好的效果，但是二氧化硅膜的孔表面经基是活性物理吸附中心而极易吸 附环境中的水气，吸附了水气的微孔二氧化硅膜可能继续发生缩合反应并导致孔结构的崩 溃，从而影响气体的分离效果，限制了其在水蒸气环境中的应用，成为工业应用的瓶颈p.21 因为这个原因，膜研究工作者在努力提高二氧化硅膜渗透率和分离系数的同时也想方设法 提高二氧化硅膜抵抗水气的性能1361尽量消除孔表面的经基团是提高无机膜憎水性的重 要思路之一 8000c以r的高温处理能够消除经基团，然而对于二氧化硅膜来说，高温处 理可能引起膜的致密化而降低气体的渗透率，而且在降温的过程中，膜孔表面可能重新发 生羚基化日另外一种方法是通过化学修饰，用憎水基团代替亲水经基团，从而提高其憎水 性!3.8-11}一憎水基团有烷基、芳基以及氯离子、氟离子等，在一定条件下它们可以代替轻基 而通过共价键与硅连接 对于大孔或I「孔‘材料，在孔表面接枝上憎水的烷基链，不仅可以提 高其憎水性能，而且还可以降低孔的尺寸，然而通过接枝来修饰的烷基团热稳定性较差，能 够承受的温度低于200-V300d12,,31.对于二氧化硅膜来说，因为其孔径一般为几个埃左右， 长达几纳米的烷基团根本就进不了孔内，所以通过接枝硅烷来修饰是不可能实现的，氯离 收稿日期 2003-0318,收到修改稿日期;2003-05-08 荃金项目;国家863高技术研究项目(715-006-0123) +tam*:韦 奇似970-、，男.博士后，副教授.E-mailgiweiahjut.edu.cn 万方数据 418 无 机 材 料 学 报 19卷 子很容易进入孔内并取代轻基形成Si-Cl键，然而当接触到水的时候S