电子封装SnPb钎料和底充胶材料模型及应用.pdfVIP

维普资讯 第36卷第12期 机 械 工 程 学 报 vo1．36№12 2000年 12月 CHINESE JOURNAL OFMECHANICALENGINEERING Dee． 2000 底充胶的材料模型及其应用 王国忠 堕—盟√程兆年 ( 国弭孚院上海冶金研究所 上海 200050) 摘要 采用统一型粘塑性 Anaad模型描述 SnPb钎料的非弹性力学行为，基于试验数据和弹塑性蠕变本构模型．确 定了92．5Pb5Sn2．5Ag和60Sn40Pb两种钎料Anand模型的材料参数。采用线性粘弹性Maxwell模型，描述了一种 倒装焊底 充胶 U8347—3材料的模量松弛和体积松弛，得到了相应的松弛参数，研究对所给出的材料模型和参数进 行了验证。另外，利用有限元法模拟了倒装焊在热循环条件下的应力应变行为．分析了SnPb焊点的塑性应变和热 循环寿命。结果表明．采用上述材料模型和参数，可 合理描述 SnPb钎料和底充获的力学本构，并可应用于电子 封装的可靠性模拟和分析。 叙调：SnPb钎料 底充获 材料模型 倒装焊 可靠性 T二rII)C 中图莉 o-,o2il．S 一 —— I ☆ j 为也与温度和 或 械 0 前言 性。在电子封装的应用领域，聚合物材料的玻璃转 化温度通常处在工作温度范围内。因此，在研究电 电子封装及组件在工艺或服役过程 中，因材料 子封装可靠性时，也需要考虑聚合物材料的粘性力 的热膨胀失配在封装结构 内(特别是 SnPb焊点)将 学行为。在电子封装技术中，聚合物材料非弹性力 产生热应力／应变，并导致 电子封装的电、热或机械 学行为的研究尚不多l8-。 失效，电子封装的可靠性是该技术领域 中的关键 问 本文采用统一型粘塑性本构理论 的Anand模 题之一。 目前，对电子封装 的优化设计和可靠性分 型描述 92．5Pb5Sn2．5Ag和 60Sn40Pb两种钎料的 析，主要依靠理论模拟结合实测疲劳寿命的方法。 非弹性变形行为。采用线性粘弹性Maxwell模型， 为了准确模拟 电子封装在工艺和服役过程中的应力 描述了倒装焊底充胶 U8347．3材料 的模量松弛和 应变过程，对可靠性进行评估，必须建立合理有效地 体积松弛，并采用上述模型对 电子封装倒装焊的热 描述 电子封装材料力学响应的本构方程。 循环可靠性进行了模拟和分析。 SnPb基钎料合金和聚合物 (如塑封料、底充胶 等)是电子封装中广泛应用的材料。由于 SnPb钎 1 SnPb钎料粘塑性Anand模型 料的熔点较低 (如共 晶60Sn40Pb钎料的熔 点约为 183℃，即 T =456K)，电子组装在服役条件下的 1．1 数学描述 温度(一55～+125℃)可达 0．4～0．87T 。此时， 粘塑性 Anand模型l10有两个基本特征：①在应 SnPb基钎料的变形行为与温度和时间(或速率)有 力空间没有明确的屈服面。②采用单一内部变量 关，这种粘塑性变形行为通常表现为蠕变和应力松 (形变阻抗)描述材料内部各向同性强化时对宏观塑 弛。目前．对 SnPb钎料力学行为的试验研究和本 性流动的平均阻抗，与位错密度、固溶体强化以及晶 构模型已有一些研究_1 J，对 SnPb钎料非弹性变 粒尺寸效应等相关。形变阻抗用 标记，具有应力 形的处理．普遍采用把与时间无关的塑性应变和与 量纲。Anand模型可 以反映粘塑性材料与应变速 时间有关的蠕变应变分开处理的形式l3·。基于非