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SMT 环境中的最新技术 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品 中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司 在 PCB 上实践和积极评价的热门先进技术。比如说，如何处理在 CSP和 0201 组装中常见的 超小开孔(250um)问题，就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。 板级光电子组装，作为通信和网络技术中发展起来的一大领域，工艺非常精细。典型封 装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。这些复杂技术的设计指导原则也与普通 SMT 工艺有很大差异，因为在确保组装生产率和产品可靠性方面，板设计扮演着更为重要的角色。 例如，对 CSP 焊接互连来说，仅仅通过改变板键合盘尺寸，就能明显提高可靠性。 CSP 应用 如今人们常见的一种关键技术是 CSP。CSP技术的魅力在于它具有诸多优点，如减小封 装尺寸、增加针数、功能∕性能增强以及封装的可返工性等。CSP 的高效优点体现在：用于 板级组装时，能够跨出细间距（细至 0.075mm）周边封装的界限，进入较大间距（1，0.8， 0.75，0.5，0.4mm）区域阵列结构。 已有许多 CSP 器件在消费类电信领域应用多年了，人们普遍认为它们是 SRAM 与DRAM、中等 针数 ASIC、快闪存储器和微处理器领域的低成本解决方案。CSP 可以有四种基本特征形式： 即刚性基、柔性基、引线框架基和晶片级规模。CSP 技术可以取代 SOIC和 QFP 器件而成为 主流组件技术。 CSP 组装工艺有一个问题，就是焊接互连的键合盘很小。通常 0.5mm 间距 CSP 的键合盘尺寸 为 0.250～0.275mm。如此小的尺寸，通过面积比为 0.6 甚至更低的开口印刷焊膏是很困难 的。不过，采用精心设计的工艺，可成功地进行印刷。而故障的发生通常是因为模板开口堵 塞引起的焊料不足。板级可靠性主要取决于封装类型，而 CSP器件平均能经受-40～125℃的 热周期 800～1200 次，可以无需下填充。然而，如果采用下填充材料，大多数 CSP 的热可靠 性能增加 300%。CSP 器件故障一般与焊料疲劳开裂有关。 无源元件的进步 另一大新兴领域是 0201无源元件技术，由于减小板尺寸的市场需要，人们对 0201 元件十分 关注。自从1999年中期0201元件推出，蜂窝电话制造商就把它们与CSP一起组装到电话中， 印板尺寸由此至少减小一半。处理这类封装相当麻烦，要减少工艺后缺陷(如桥接和直立) 的出现，焊盘尺寸最优化和元件间距是关键。只要设计合理，这些封装可以紧贴着放置，间 距可小至 150 微米。另外，0201 器件能贴放到 BGA 和较大的CSP 下方。由于这些小型分立 元件的尺寸很小，组装设备厂家已计划开发更新的系统与 0201 相兼容。 通孔组装仍有生命力 光电子封装正广泛应用于高速数据传送盛行的电信和网络领域。普通板级光电子器件是“蝴 蝶形”模块。这些器件的典型引线从封装四边伸出并水平扩展。其组装方法与通孔元器件相 同，通常采用手工工艺-引线经引线成型压力工具处理并插入印板通路孔贯穿基板。 处理这类器件的主要问题是，在引线成型工艺期间可能发生的引线损坏。由于这类封装都很 昂贵，必须小心处理，以免引线被成型操作损坏或引线-器件体连接口处模块封装断裂。归 根结底，把光电子元器件结合到标准 SMT 产品中的最佳解决方案是采用自动设备，这样从盘 中取出元器件，放在引线成型工具上，之后再把带引线的器件从成型机上取出，最后把模块 放在印板上。鉴于这种选择要求相当大资本的设备投资，大多数公司还会继续选择手工组装 工艺。 大尺寸印板（20times;24 Prime;）在许多制造领域也很普遍。诸如机顶盒和路由/开关印 板一类的产品都相当复杂，包含了本文讨论的各种技术的混合，举例来说，在这一类印板上， 常常可以见到大至 40mm2 的大型陶瓷栅阵列(CCGA)和 BGA 器件。 这类器件的两个主要问题是大型散热和热引起的翘曲效应。这些元器件能起大散热片的作用， 引起封装表面下非均匀的加热，由于炉子的热控制和加热曲线控制，可能导致器件中心附近 不润湿的焊接连接。在处理期间由热引起的器件和印板的翘曲，会导致如部件与施加到印板 上的焊膏分离这样的ldquo;不润湿现象rdquo;。因此，当测绘这些印板的加热曲线时必须 小心，以确保 BGA/CCGA的表面和整个印板的表面得到均匀的加热。/p 印板翘曲因素 为避免印板过度下弯，在