基于快速热响应相变材料电子器件散热技术.pdfVIP

华 南 理 工 大 学 学报 （自然 科 学 版 ） 第35 卷 第7 期 Journal of South China University of Technology Vol. 35 No. 7 2007 年7 月 （Natural Science Edition ） July 2007 文章编号：1000-565X（2007 ）07-0052-05 基于快速热响应相变材料的电子器件散热技术* 1 1T 2 1 尹辉斌 高学农 丁 静 张正国 （1. 华南理工大学 传热强化与过程节能教育部重点实验室，广东广州510640 ；2 . 中山大学 工学院，广东广州510006 ） 摘 要：以石蜡为相变材料，利用膨胀石墨的高导热系数和多孔吸附特性，制备出高导热 系数的快速热响应复合相变材料，其导热系数可达4. 676 W/ （m ·K ）. 将该材料应用于电 子器件散热装置，在不同的发热功率条件下，储热材料散热实验系统的表观传热系数是传 统散热系统的1. 36 ~ 2. 98 倍，其散热效果明显优于传统散热系统，可有效提高电子元器 件抗高负荷热冲击的能力，保证电子电器设备运行的可靠性和稳定性. 关键词：相变材料；热性能；电子器件；散热 中图分类号：TK 124 ；TO021. 3 文献标识码：A 随着电子及通讯技术的迅速发展，高性能芯片 广泛重视，并在航空、航天和微电子等高科技系统及 和大规模及超大规模集成电路的使用越来越广泛. 军事装备中［7-11］ 得到一定应用. 电子器件芯片的集成度、封装密度以及工作频率不断 将快速热响应复合相变储热材料应用于电子器 提高，而体积却逐渐缩小（例如，微处理器的特征尺寸 件的散热器中，针对大多数电子器件满负荷工作时 在1990 至2000 年内从0. 35 !m 减小到0. 18 !m ），这 间短而待机时间长的特点，对电子器件及芯片因散 ［1］ 些都使得芯片的热流密度迅速升高 . 由于高温会 热而引起的表面温度升高可起到移峰填谷的作用. 对电子元器件的性能产生有害的影响，如过高的温 当电子器件满负荷工作时可将部分热量储存起来， 度会危及半导体的结点，损伤电路的连接界面，增加 而在其待机发热量低时再释放出储存的热量，这样 导体的阻值和形成机械应力损伤［2 ］. 随着温度的升 可有效提高电子器件抗高负荷热冲击的能力，保证 高，其失效率呈指数增长趋势，甚至有的器件在环境 电子电器设备运行的可靠性和稳定性，同时在低温 温度每升高10 C ，失效率增大1 倍以上，被称为10 C 环境中电子器件可不经过预热便能正常工作. 复合 法则. 据统计，电子设备的失效率有55% 是温度超 相变储热材料的散热技术可广泛应用于各类电子产 过规定的值引起的［3 ］. 同时，大多电子芯片的待机