Cu—Ni—Si合金的价电子结构分析.pdfVIP

  • 11
  • 0
  • 约6.62千字
  • 约 4页
  • 2017-08-30 发布于湖北
  • 举报
Cu—Ni—Si合金的价电子结构分析.pdf

第 31卷 第 1期 河 南 科 技 大 学 学 报 :自然 科 学 版 VO1.3l No.1 2010年 2月 JournalofHenanUniversityofScienceandTechnology:NaturalScience Feb. 2O1O 文章编号 :1672—6871(2010)01—0009一O3 Gu—Ni—Si合金的价 电子结构分析 任 伟h,贾淑果h,刘 平 ,田保红h (1.河南科技大学 a.材料科学与工程学院;b,河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南 洛阳471003; 2.上海理工大学 电功能材料研究所 ,上海 200093) 摘要 :基于固体与分子经验电子理论(EET),对纯金属晶体 cu以及合金 固溶体 cu—Ni、cu—si和cu—Ni—si进行价 电子结构分析,建立相空间价 电子结构计算模型和方法 ,从相空间价电子结构角度探讨合金元素的合金化行为。 计算结果表明:cu处于第 l5杂阶,Ni处于第8杂阶,si处于第2杂阶,cu—Ni—si晶胞的最强键上共价电子数达到 了0.45722,这说明合金元素 Ni和 si的溶入,能够提高纯铜 晶胞的原子键引力,强化铜基体。 关键词 :Cu—Ni-S,i合金 :EET理论 ;价电子结构 ;合金元素 中图分类号 :TG146.1;TG142.45 文献标识码 :A U,、 —刖.‘—暑— Cu-Ni—Si合金因具有高强度和较高的导电性,已成为应用前景很好 的引线框架材料,而且还可以应 用于高速电气机车的架空导线 、触头材料等。日本在这一领域处于世界领先地位,而我 国在研发和生产 规模方面都与其相差很大。该合金为时效强化型合金 ,时效过程 中析出的Nisi相可以极大地提高合 金的强度和导电率…。目前对 cu—Ni-si合金的研究已经取得了很大的进展 I4。然而在价电子结构层 次上讨论合金元素的合金化行为尚未见报道。 由余瑞璜院士建立起的固体与分子经验电子理论 (EET) ,提供了一个处理价电子结构的计算方 法——键距差 (BLD)法,并成功地用于合金的原子成键与合金相变研究,使得对合金的宏观性能的研究 深化到合金原子的价电子结构层次 ,并为合金设计提供了深层次 的理论指导 一 。本文运用 EET理论 并结合平均晶胞模型 ,计算了CuNi.Si合金中的各种晶胞 的价电子结构 ,探讨合金元素 Ni和 Si对铜合 金固溶体相空间价电子结构的影响,进而从价电子结构的角度分析讨论合金元素的合金化行为,为今后 设计和开发性能更加优越的Cu.Ni.Si合金探索一条新途径。 1 计算模型 对于置换固溶体 ,合金元素溶入基体中后 ,基体中的纯元素晶体中的一部分原子将被溶质原子所取 代,而使溶质原子和原来的基体原子有机地 占据原来 由纯基体原子所 占据的位置。根据固体与分子经 验电子理论的平均晶胞模型 ,可以认为固溶体 由两类 晶胞组成 :一类是含有合金元素的混合晶胞 ;另 一 类是理想的不含合金元素的纯基体晶胞。混和晶胞 的点阵常数大于纯基体的点阵常数 ,且在实际上 难以测量。在计算混和晶胞的价电子结构时,以纯基体晶胞 的点阵参数为基础 ,把合金元素引起的点阵 参数的变化用合金元素和基体原子的原子状态 的变化来反映 I9。在 cu.Ni.Si的过饱和固溶体 中,Cu 为面心立方晶体 ,其晶格常数为361.47pm,晶饱模型如图 1所示 。在 Cu.Ni.Si合金的过饱和固溶体 中,依能量最低原则 ,Ni(Si)原子置换 了面心上的 cu原子 ,其晶饱模型如图2、3所示。当Ni、Si原子同 时溶人 cu基体时,将分别置换面心上的cu原子,其晶饱模型如图4所示。 2 计算方法 从已知的晶体结构类型、品格常数以及原子坐标参数出发 ,利用原子的杂化双态参数 ,确定分子和 基金项 目:国家 “863”商技术研究发展计划项 目(2006AA03Z528);河南省教育厅科技攻关项 目(2009A430007);河南省高等学校青 年骨干教师资助计划;河南科技大学青年基金项 目(2008QN002) 作者简介 :任 伟 (1982一),男 ,河南信阳人,硕士生 收稿 日期 :2009—09—11 ·

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档