表征ULSI低介电常数互连材料机械特性表面波频散特性.pdfVIP

第 26 卷 　第 10 期 半 　导 　体 　学 　报 Vol . 26 　No . 10 2005 年 10 月 C H IN ESE J OU RNAL O F SEM ICONDU C TOR S Oct . ,2005 表征 UL SI 低介电常数互连材料机械特性 的表面波频散特性 李志国　肖　夏 　张鑫慧 　姚素英 (天津大学电子信息工程学院 , 天津 　300072) 摘要 : 研究了在 Si ( 100) 衬底上淀积低 k 薄膜的分层结构中表面波沿 Si [ 100 ]和[ 110 ] 晶向传播的速度频率色散特 性 ,给出了表面波色散特性的理论推导 ,得到了低 k 薄膜的杨氏模量 、密度 、厚度和泊松常数对色散关系的影响. 关键词 : 低介电常数介质 ; 表面波 ; 频散特性 ; 杨氏模量 EEACC : 2570 ; 2800 ; 7320 G 中图分类号 : TN40597 　　　文献标识码 : A 　　　文章编号 : 02534 177 (2005) 的检测材料硬度的方法. 但压痕法更适用于硬膜的 [4 ] ( ) ( 1 　引言 测试 ,对于具有硬度低 只有几个 GPa 、超薄 几 ) ( ) 十～几百 nm 、易碎 纳米多孔结构 等特点的低 k ( ) 随着超大规模集成电路 UL SI 特征尺寸的不 介质 ,其测量结果可信度低. 这是因为压痕法设备中 断减小以及互连导线层数的急剧增加 ,互连系统电 的金刚石压头在探测薄膜过程中容易受到薄膜下高 阻、电容带来的 RC 耦合寄生效应 ,如延迟 、串扰等 硬度衬底材料的影响 ,使测出值偏高. 而且此技术应 严重阻碍了 UL SI 的快速发展. 为降低这些寄生效 μ 用于厚度小于 1 m 的超薄薄膜时 ,数据分析过程具 ( ) 应 ,需要采用低介电常数 k 3 介质与铜金属集成 有不确定性. 此外 ,薄膜粘弹性对压头的影响以及薄 的互连系统取代传统二氧化硅/ 铝互连系统. 按照国 膜与压头的相互作用机理都还未研究清楚[ 5 ] . ( ) ( ) 际半导体工业协会 I TR S 2004 年修订的国际半导 利用激光产生表面波法 L SA W 的频散特性测 体技术发展蓝图预测 ,到 20 10 年 45nm 特征尺寸的 定材料的硬度 ,具有检测速度快 、测量准确 、不损伤 UL SI 要求互连介质的介电常数值应小于 2 1[ 1 ] . 材料等突