PLD技术概述.docVIP

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PLD在电子电路设计中的应用 第1章 PLD技术概述 · PAGE 10· · PAGE 9· 第1章 PLD技术概述 本章将介绍PLD发展简史、PLD设计流程、硬件描述语言和常用EDA工具。 1.1 PLD发展简史 当今社会是数字化的社会,是数字集成电路广泛应用的社会。数字集成电路本身在不断地进行更新换代,它由早期的电子管、晶体管、小中规模集成电路,发展到超大规模集成电路(VLSI)以及许多具有特定功能的专用集成电路。但是,随着微电子技术的发展,设计与制造集成电路的任务已不完全由半导体厂商来独立承担。系统设计师们更愿意自己设计专用集成电路ASIC(Application Specific IC)芯片,而且希望ASIC的设计周期尽可能短,最好是在实验室里就能设计出合适的ASIC芯片,并且能立即投入实际应用之中。因而出现了现场可编程逻辑器件(FPLD),其中应用最广泛的当属现场可编程门阵列(FPGA)和复杂可编程逻辑器件(CPLD)。 早期的可编程逻辑器件只有可编程只读存储器(PROM)、紫外线可擦除只读存储器(EPROM)和电可擦除只读存储器(EEPROM)3种。由于结构的限制,它们只能完成简单的数字逻辑功能。其后,出现了一类结构上稍复杂的可编程芯片,即可编程逻辑器件(PLD),它能够完成各种数字逻辑功能。典型的PLD由一个“与”门和一个“或”门阵列组成,而任意一个组合逻辑都可以用“与-或”表达式来描述,所以, PLD能以乘积之和的形式完成大量的组合逻辑功能。 这一阶段的产品主要有PAL(可编程阵列逻辑)和GAL(通用阵列逻辑)。 PAL由一个可编程的与阵列和一个固定的或阵列构成,或门的输出可以通过触发器有选择地被置为寄存状态。PAL器件是现场可编程的,它的实现工艺有反熔丝技术、EPROM技术和EEPROM技术。还有一类结构更为灵活的逻辑器件是可编程逻辑阵列(PLA),它也由一个与阵列和一个或阵列构成,但是这两个阵列的连接关系都是可编程的。PLA器件既有现场可编程的,也有掩膜可编程的。 在PAL的基础上,又发展了一种通用阵列逻辑GAL(Generic Array Logic),如GAL16V8、GAL22V10 等。它采用EEPROM工艺,实现了电可擦除、电可改写,其输出结构是可编程的逻辑宏单元,因而它的设计具有很强的灵活性,至今仍有许多人在使用。这些早期PLD器件的一个共同特点是可以实现速度特性较好的逻辑功能,但其过于简单的结构也使它们只能实现规模较小的电路。 为了弥补这一缺陷,20世纪80年代中期,Altera公司和Xilinx公司分别推出了类似于PAL结构的扩展型CPLD(Complex Programmab1e Logic Device)和与标准门阵列类似的FPGA(Field Programmable Gate Array),它们都具有体系结构和逻辑单元灵活、集成度高以及适用范围宽等特点。这两种器件兼容了PLD和通用门阵列的优点,可实现较大规模的电路,编程也很灵活。与门阵列等其他ASIC相比,它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无须测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点,因此被广泛应用于产品的原型设计和产品生产之中。几乎所有应用门阵列、PLD和中小规模通用数字集成电路的场合均可应用FPGA和CPLD器件。 FPGA(现场可编程门阵列)和CPLD(复杂可编程逻辑器件)都是可编程逻辑器件,它们是在PAL、GAL等逻辑器件的基础之上发展起来的。同以往的PAL、GAL等相比较,FPGA/CPLD的规模比较大,它可以替代几十甚至几千块通用IC芯片。这样的FPGA/CPLD实际上就是一个子系统部件。这种芯片受到世界范围内电子工程设计人员的广泛关注和普遍欢迎。经过了十几年的发展,许多公司都开发出了多种可编程逻辑器件。比较典型的就是Xilinx公司的FPGA器件系列和Altera公司的CPLD器件系列,它们开发较早,占用了较大的PLD市场。通常来说,在欧洲用Xilinx的人多,在日本和亚太地区用Altera的人多,在美国则是平分秋色。全球60%以上的FPGA/CPLD产品是由Altera和Xilinx提供的。可以说Altera和Xilinx共同决定了PLD技术的发展方向。当然还有许多其他类型器件,如Lattice、Vantis、Actel、Quicklogic、Lucent等。 目前,PLD工艺已经达到65纳米数量级,正向45纳米迈进。2005年Altera公司生产可编程逻辑芯片的集成度达5亿只晶体管。原来需要成千上万只电子元器件组成的电子设备电路,现在以单片超大规模集成电路即可实现,为SOC技术和SOPC的发展开拓了可实施的空间。 SOC称为片上系统,它是指将一个完整产品的功能集成在一个芯片上或芯

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