项目1 单面PCB的设计与制作-任务3.ppt

④导入数据，如图3-11所示，把想要制作的Gerber 数据直接导入设备控制软件。 ⑤光绘机制作并输出底片。 ⑥把光绘好的底片放入预热好的自动冲片机进行冲 片就可以得到最终底片。 2.雕刻机打孔 第一步：打开数据处理软件CircuitCAM。 第二步：导入Gerber文件中的钻孔报告文件。 第三步：从CAM中导出雕刻机驱动数据(*.LMD)。 第四步：操作机械刻板机LPKF S62进行对单面覆铜 板打孔。 3.清洁覆铜板 4.覆干膜 覆膜示意如图3-25所示。 5.曝光 曝光步骤如下： 第一步：将菲林贴在覆好干膜的电路 板上，要求对位要准确。 第二步：曝光机连接设备电源线到市电插座，开启 电源。 第三步：将待曝光材料放置于曝光密闭仓内，并确 保底片对位准确，合上密闭仓上盖，压紧锁扣，推 至曝光机内，如图3-26所示。 第四步：抽真空 。 第五步：将曝光工作模式设定为单面曝光。 第六步：设定曝光时间。 第七步：取出已曝光的感光材料及底片，如图3-27 所示。 6.显影 显影采用DCT- DU1型显影机，其操作步骤如下： 第一步：显影药液加热。 第二步：显影液温度达到设定的温度后，将电路板 装入PCB夹具内，如图3-28所示。 第三步：将夹持有PCB的夹具放入 显影机显影区入口处。 第四步：按下传动电机调速器开关， 传送带开始匀速带动PCB夹具移动， 当到达喷淋位置时，喷淋泵会自动启动，喷嘴开始 向匀速移动的PCB 侧表面喷淋显影液，开始显影。 第五步：当PCB夹具移动到水洗槽段时，喷淋泵自 动停止，水洗泵开始启动，对PCB进行水洗。 第六步：当PCB夹具移动出水洗段 时，水洗结束，蜂鸣器会报警，提 示操作者整个蚀刻过程已经结束。 显影后的电路板如图3-29所示。 7.蚀刻、退膜 蚀刻所用溶液为三氯化铁，退膜所用溶液为氢氧化 钠。蚀刻后电路板如图3-30所示，退膜后的电路板 如图3-31所示。 8.阻焊与印字 3.2 PCB检验 PCB制作后要进行检验，保证PCB的质量。目视检 查法是最常用的方法，用眼睛观看表面线路是否有 短路/断路、文字标识是否可以辨识清楚。还有其他 尺子以及放大镜等简单辅助工具，具体见表3-1。 表中其他内容见教材 印制电路板的设计与制造 多层印制板设计与制造 印制板电路板的设计与制造 项目1 单面PCB的设计与制作 —任务3 制作单面PCB 任务3 制作单面PCB 3.1 制作扩音机PCB 3.2 PCB检验 3.1 制作扩音机PCB 3.1.1 单面PCB制作流程 单面印制电路板的制作流程如图3-1所示。 ①下料：将整张覆铜板切割成适合工厂加工的PCB 拼板。 图3-1 ②钻孔：俗称打眼（NC）用钻头在覆铜板上进行 各种形状的孔的制作，其中包括圆形孔和异型孔两 种。 ③覆干膜：将经处理的覆铜板通过热压方式贴上 抗蚀干膜。覆膜示意如图3-3所示。 ④曝光：将菲林贴在板子上，用 紫外光照射，菲林上黑色部分则因 不透光,不发生反应；白色透光部分 吸收光能分解成游离基，游离基再 图3-3 引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不 溶于稀碱溶液的立体型大分子结构，就完成了曝光 。曝光示意如图3-4所示。 ⑤显影：用显影液作用于干膜，未 发生化学反应的部分被溶解，发生化 学反应的部分在显影液中不会被溶解， 最终保护了铜面。显影示意如图3-5所 示 图3-4 ⑥蚀刻：利用药液将显影后露出的铜蚀掉，形成 线路图形，如图3-6所示。 ⑦退膜：利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉，露 出线路图形，如图3-7所示。 图3-5 图3-6 图3-7 ⑧阻焊：俗称“绿油”，其目的是：防焊、护板和 绝缘。 ⑨字符：作为文字或标志使用，便于客户安装和 识别。 3.1.2 制作扩音机PCB 1.制作底片（菲林） 第一步：制作前准备 ①冲片机药水配比与加热。 ②底片上片。 第二步：实际操作 ①如图3-8所示，按照购买药水厂商建议，一般显影 液、定影液按照1:3稀释后倒入显影槽和定影槽，注 意药液高度不能超过溢流口。配制好药液后，把底 片传动滚轮复位。 ②冲片机预热，将显影槽温度设定32℃，定影槽温 度设定32℃，烘干温度设备45℃，如图3-9所示。 ③安装底片。 图3-8 图3-9 图3-25 图3-27 图3-28 图3-29 图3-30 图3-31 丝印不允许有错漏 目视/放大镜 错漏 丝印偏位不大于0.5mm，且不影响装配可接受 目视/放大镜 偏位 印刷基本清晰，缺划、重影但可辨认可接受。字迹模糊缺划重影不可辨认不接受 目视/放大镜 模糊 丝 印 允收标准 检查