protel dxp 课程设计(任务书).docVIP

唐 山 学 院 Protel DXP 课 程 设 计 题 目 系 (部) 班 级 姓 名 学 号 指导教师 张雅静 李海涛 2012 年12 月 31 日 至 2012 年 1 月 11 日 共 2 周 2013年 1 月 10 日  《protel dxp》 课程设计任务书 一、设计题目、内容及要求 设计题目：1、双声道音频功率放大电路（要求具备电源、音频输入、音频输出、放大等模块） 2、基于单片机的温度监测电路（要求具备电源、DS18B20测温、单片机控制、键盘预设、温度显示等模块） 3、根据毕业设计题目自拟（要求按毕业设计要求设计主要模块，功能基本完善） 设计内容：1、原理图设计； 2、原理图元件库的制作； 3、印制电路板设计； 4、印制电路板元件封装的制作。 设计要求：1、熟练掌握PROTEL DXP基本操作； 2、按题目要求设计电路，要求电路设计合理，器件选择准确，布局符合电气规范。 说明：单号同学做题目1，双号同学做题目2，选择题目3的同学不受学号限制，但不能和别人题目重复。 二、设计原始资料 Protel DXP软件 三、要求的设计成果（课程设计说明书、设计实物、图纸等） 1、课程设计说明书 2、完整的protel设计工程 四、进程安排 2012-12-31——2013-1-4 根据设计要求设计电路，选择器件； 2013-1-5——2013-1-8 进行电子线路设计； 2013-1-9——2013-1-10 撰写课程设计说明书； 2013-1-10——2013-1-11答辩。 五、主要参考资料 [1].李与核.《protel dxp 2004 sp2 实用教程》.清华大学出版社，2012.1 [2].王冬.《protel dxp 2004应用100例》出版社，20.1 [3].薛楠.《protel dxp 2004原理图与PCB设计实用教程》.机械工业出版社，2012.3 指导教师（签名）： 教研室主任（签名）： 课程设计成绩评定表 出勤 情况 出勤天数 缺勤天数 成 绩 评 定 出勤情况及设计过程表现（20分） 课设答辩（20分） 说明书（20分） 设计成果（40分） 总成绩（100分） 提问 （答辩） 问题 情况 综 合 评 定 指导教师签名： 年 月 日 课程设计说明书（正文部分） 说明： 1. 页眉，宋体，小四号，加粗，居中；页眉内容：“课程设计说明书” 2. 一级标题，黑体，三号，居中，二级标题，黑体，小三号；三级标题，黑体，四号；正文，宋体，小四号，20磅行距。 目 录 1 引言 1 2 试验 2 2.1试验所用仪器及原料 2 2.1.1偶联剂对碳化硅浆料粘度的影响 2 2.1.2使用KH550偶联剂时浆料中碳化硅固含量的确定 2 2.2试验所用仪器及原料 3 2.2.1单体对碳化硅浆料粘度的影响 3 2.2.2 使用丙烯酸胺单体时浆料中碳化硅固含量的确定 3 3 结论 4 谢辞 5 参考文献 6 附录 7 外文资料 8 1 引言 由于碳化硅陶瓷具有较高的导热性能和良好的高温性能，广泛应用于冶金行业、轻工行业和窑炉行业，但传统的成型是采用半干法压制、捣打、可塑法及石膏模注浆等方法进行的，这些成型方法存在着多种弊端：坯体不均匀（存在层密度、体密度等现象）、生产效率低下，尤其是对复杂形状结构的陶瓷部件，材料的密度及可靠性会大大降低，对于制造高密度、高均匀性的碳化硅结构陶瓷材料来说，使用这些传统的成型方法难于满足日益苛刻的使用条件要求。而胶态原位凝固成型技术可以成型各种复杂形状的碳化硅制品、减少团聚、提高坯体密度均匀性。它采用非孔模具，利用少量外加剂的化学反应，使浆料原位凝固成型。对于此成型方法，关键是选用合适的外加剂以制备高固含量、分散均匀、低粘度的料浆。若选择了合适的外加剂，由于可制备出料浆含固相量很高，而且浆料具有很好的流动性能的稳定的悬浮体，故可实现成型复杂形状、致密、均匀的坯体，从而保证制品的高密度和干均匀性。 2 试验 2.1试验所用仪器及原料 2.1.1偶联剂对碳化硅浆料粘度的影响 偶联剂的加入能改变碳化硅颗粒的界面特性