LED封装技术现状及未来发展.pdfVIP

LED封裝技術現況與未來發展 黃道恒(E-Mail: Francis.Wong@L, Tel: (02)2137) 策略行銷處 光電事業群 大綱 • 為什麼LED需要封裝 • LED的封裝需求 • 封裝熱管理與穩定的高功率LED基材設計 • 封裝填充材料的選擇與光學設計 • 高功率LED螢光粉的選用 • 未來高功率LED的封裝發展趨勢 LED 封裝之目的 • 封裝就是把晶片用專用的塑膠殼封起來, 而在封起來之前, 要把預先設 計好的接腳接出來作為可以供商業使用之電子元件 • 保護晶片防禦輻射, 水氣, 氧氣, 以及外力破壞 • 提高元件之可靠度 • 改善/提升晶片性能 • 提供晶片散熱機構 • 設計各式封裝形式, 提供不同之產品應用 LED晶片與封裝技術的發展 1000 100 Blue+Phosphor ) 螢光燈管 t AlInGaP / GaP t a W /