原创力文档- 1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
集成电路封装工艺的优化与未来发展
摘要:从80年代中后期开始电子产品正朝着、便携式，小型化、网络化和多媒体化方向发展，这种市场需求对电路组装技术提出了相应的要求：单位体积信息的提(高密度化)单位时间处理速度的提高(高速化)为了满足这些要求势必要提高电路组装的功能密度，这就成为了促进封装技术发展的最重要的因素。IC packaging process optimization and future development
LiMin
(shaanxi defense industry institute of technology of profession of xian 710300)
Abstract: from the mid 1980s began electronic products are heading, portable, miniaturization, networking and let alone these flatteries direction development, the market demand, the circuit assembly technologies puts forward corresponding requirement: the improvement of unit volume information (high density change) unit time processing speed of improving (high). In order to meet these requirements, will inevitably raise circuit assembly function density, and this would be to promote the development of integrated circuits encapsulation technology is the most important factor. This paper mainly describes the IC packaging technology development course, The basic principle and optimization, Basic equipment and structure and its future development trend of related content.
Key word: IC；packaging；optimization；development
目录
1引言 1
2封装技术概述 3
2.1封装的概念 3
2.2封装的作用 3
2.3封装的要求 5
2.4封装的地位 5
3集成电路的发展历程 7
3.1快过时的PDIP/SOP/QFP封装 8
3.2目前缓用的BGA/CSP/QFN封装 9
3.3以后的封装-MCM封装 10
4集成电路的封装形式 12
4.1封装分类 12
4.1.1按芯片的装载方式分类 12
4.1.2按芯片的基板类型分类 12
4.1.3按芯片的封接或封装方式分类 12
4.1.4按芯片的外型、结构分类 12
4.1.5按芯片的封装材料分类 14
4.2封装形式的选择 14
5常见集成电路（IC）芯片的封装图及引脚识别 16
5.1常见集成电路（IC）芯片的封装图如表5-1所示 16
5.2集成电路封装引脚识别如图5-1所示 19
6封装操作工艺的概述 20
6.1洁净度和静电控制 20
6.2基本工艺流程 20
6.3常用的封装件 21
6.4封装工艺 22
6.4.1封装前晶片的准备 22
6.4.2封装前的检测 27
6.4.3封装技术 28
6.4.5引脚电镀 29
6.4.6最终测试 31
6.4.7封装工艺流程 32
7集成电路发展趋势 33
1引言
随着信息产业的迅猛发展，计算机、通信、汽车电子和其他消费类系统对微电子封装提出了更高的要求，即高性能、高可靠、多功能、小型化、微型化、便携式及低成本，使集成电路封装面临着严峻的挑战。在迎接这一挑战中，集成电路封装得到了空前的发展。
自从1947年世界上第一只晶体管出现，特别是自大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）及专用集成电路（ASIC）飞速发展以来，形成了各种先进集成电路封装技术，如四列扁平封装（QFP ）\球焊阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、多芯片组装（MCM）、载带自动键合（TAB）、倒装焊（FC）等。这极大地影响并推动了以电子计算机为核心，以集成电路（IC）产业为基础的现代信息产业的发展。当前IC及封装产业已成为衡量一国国力强盛的重要标志之一
文档评论（0）