通过平衡法测定电镀镍铁(镍铁)和微加工硅薄膜杨氏模量.docVIP

通过平衡法测定电镀镍铁（镍/铁）和微加工硅薄膜的杨氏模量 Jian Zhang 材料研究与工程研究院，3研究链接，新加坡117602，新加坡日期2000年11月19日 摘要：本文提出的镍/铁杨氏模量变化很大，从101（镍占43%，铁占57%）到(镍占64%，铁占36%)。（110）晶体取向硅悬臂梁的杨氏模量均值大约是164与先前公布的一种简单的测量被塑造成微悬臂梁的杨氏模量的方法(MCBs)。基于此方法，本文中已测定电镀镍/铁薄膜和110晶体取向硅的杨氏模量。首先，介绍平衡法的原理并对这一设置的系统误差进行了分析。接着，使用光阻材料AZ9620做为电镀模具，使用紫外光电铸技术准备了不同的镍/铁摩尔比的独立低压镍/铁悬臂梁(CBs)。微硅悬臂梁同样由湿蚀刻工艺制作。试验结果表明电镀镍/铁薄膜的杨氏模量与工艺条件相关。测量到数据很好地吻合。这种已经发展的方法简单、非破坏性、通用、可用于各种微加工元件的原位测量。2002 Elsevier Science B.V. All rights reserved。[1-17]。这些方法包括用于悬臂梁（CB）测试结构[2,3]上的谐振频率测量技术；直接拉伸应力测量技术[4];用于两端固定梁桥结构的电容/电压测量技术[5]；在直接机械弯曲下悬臂梁测试结构上通过一个已知力和测量由此产生的挠度[6]；在拉应力和已知的压载[1,4,7]下吊薄膜荷载/挠度；在栓刚性平行板结构[8]上的静电吸合技术。大部分工作集中于硅的性能，多晶硅及 其有关的薄膜。然而，在某些情况下，所取得材料性能值尚未证明具有日常使用所需的精确度。报告结果大的不确定性和广泛分散性表明改进和持续的测量方法是必要的。 在这项工作中所采取的基本原理是一个可行的测试方法必须是可用在晶圆级制造环境中（因此，必须是非破坏性），只需要现成的测试设备，提供更多的力学信息，操作容易。在上述方法中，满足这些要求的最方法被认为是使用荷载/挠度方法，该方法是由Bromley等人[9]，Allen等人[7]率先使用，后来扩展到Tai和Muller[15]。采用这种方法，这是微机电系统中最重要的特性，即杨氏模量和内应力，可以同时测定。荷载/挠度试验采用表面轮廓仪[15]和纳米压痕也可提供。 目前研究开发一种简单的技术，即所谓的平衡法，来描述的任何厚度的薄膜的弹性模量。除单层薄膜，在这项技术中，被测量的薄膜同样可以被放置在已知材料性能的薄膜上。因此，本文介绍：(1)基于平衡的荷载-挠度法的测量原理；（2）经过硅微加工和紫外光电铸技术的硅和铁/镍试件的准备；（3）对于110晶体取向硅和电镀镍/铁薄膜在杨氏模量方面的误差源； 2. 理论分析 2.1．原理 荷载/挠度法的原理是基于作用力F和作用力引起的位移y。对于弯曲的线性区域（小挠度）文件，杨氏模量可表示如下：对于在线性弯曲区域（小挠度）的悬臂梁，杨氏模量可表示如下： （1） 其中，,和分别为悬臂梁的杨氏模量、高度、宽和厚度。和为作用力和作用力引起的位移。在目前的测试中，假定是一个常数。因此，如果-曲线的斜率已知，则杨氏模量便可得到。 2.2．平衡法 在目前试验测量装置从一个高精度电子秤，型号TG328，精度为10微克，（调节范围0.01至100毫克）。平衡法的主要装置为图1所示的一个刚性探测器和一个显微镜。探头可以在X，Y和Z方向上精确调调整。 在测量过程中，试件放置在天平的左盘。一定数量的配重加载保持天平的平衡。试件调整到与探针正好接触且不产生任何应力，天平一直保持平衡。然后，再多一点的配重T加载到右侧天平盘。天平倾斜，所以左盘升高。因此，一个力通过刚性探针加在了试件上，该试件被压下。随着天平倾斜的增加，在试件上的力也同样增大，以平衡配重的增量T。观察到光学度盘读数改变了若干值（单位毫克），天平达到一个新的平衡。因为探针是刚性的，左盘的升高量与在探针按点处悬臂的挠度是相等的。一定量的光学度盘读数的改变可以通过天平对应于左盘的升高尺寸量计算出来。如果在光学度盘改变0.1毫克则左盘相应的升高量读数为(毫米)，在探针按点处悬臂的挠度可以通过如下算得： （2） 对于此工作中使用的装置，光学度盘读数毫克的变量对应与左盘大约微米的升量，即。另一方面，在悬臂上的微力为 （3） 图1.发展自天平的位移/作用力法简图：（1）蓝宝石探针;（2）天平;（3）探针台（4）试件;（5）显微镜;