- 9
- 0
- 约1.68千字
- 约 4页
- 2017-08-27 发布于河南
- 举报
雷奇节能科技股份有限公司行政中心
硬件研发工程师岗位说明书
岗位编号:
直接领导 研发中心一部主任 执行日期 下属岗位 版 本 工作权限:
对新产品的开发提出意见和建议。
负责电子元器件的品牌,型号,规格选择。
对线路板的生产厂家有选择权,有拒绝使用质量不过关的生产厂家的电路板权利。
对现场生产环境,人员素质等提出意见和建议的权利。
请求软件设计人员从软件方面协助测试的权利。
主要职责 职责目标 根据产品详细设计报告,完成符合功能和性能要求的逻辑设计和ME,ID确定外壳的设计、connector的位置和PCB的大小形状,和SW一起确定硬体解决方案和架构,同时确定power方案。 参照硬体解决方案寻找CPU和主要的function IC。找出最适合我们需求的性能可靠IC,同时性价比最高。 根据逻辑设计说明书,设计详细的原理图和PCB 图;绘制电路图。首先绘出系统的block diagram,然后再分模块去绘制详细的线路图。整个线路设计完成后,请资深的工程师帮忙review,进行double check。 在电路图绘制完成后,制订layout guides,layout rules、layout constrains,为进入layout 做
您可能关注的文档
最近下载
- 红十字急救培训包扎PPT课件.pptx VIP
- 13S201 室外消火栓及消防水鹤安装.docx VIP
- 2026年中考苏教版生物复习知识点考点背诵提纲.docx
- 消防安全标志通用技术条件 第3部分:蓄光消防安全标志.pdf VIP
- 本科毕设论文-选矿厂设计报告.doc VIP
- 东菱EPS-B1系列驱动器技术手册.doc VIP
- T_CSAS 0013-2025 轨道交通数据安全要求.pdf VIP
- 熔盐储能系统在电制热过程中的动态特性和优化.docx VIP
- 数智化背景下的企业人才培养新模式探索.docx VIP
- 内容教程讲稿analytical modeling for novel triple resurf.pdf VIP
原创力文档

文档评论(0)