PA12T、PA12I及共聚物合成及表征.pdfVIP

PA12丁、PA121及其共聚物的合成与表征 摘 要 近年来，随着科学技术的飞速发展，为了解决电子产品的小型化、精密化和降低 成本的问题，通常采用在集成电路板上搭载、连接半导体芯片和电子元件的工艺，为 此，表面实装技术 (SMT)得到迅速推广和普及。这种新的技术对使用的有机材料的耐 热性、精密成型性及尺寸稳定性提出了更严格的要求。 聚酞胺在电子电器领域有着广泛的应用，为了适应对其耐热性、吸水率、尺寸稳 定性等方面新的要求，人们在分子结构设计时可在分子主链上引入带有热稳定性好的 芳香环，例如用芳香族酸或胺代替脂肪族酸或胺，来合成的全芳香族或半芳香族的尼 龙。目前己经实际应用的有聚对苯二甲酞对苯二胺(PPTA),聚对间苯二甲酞间苯二胺 (晰工A)，聚己二酞间苯二甲胺(MXD6),聚对苯二甲酞己二胺(PA6T)和聚对苯二甲酞壬 二胺(PA9T)等。全芳族尼龙PPTA,PMIA，由于熔点很高，成型加工极为困难，主要用 于溶液法制造纤维。半芳香族尼龙MXD6,PA6T,PA9T中MXD6的熔点较低(2450C), 虽较容易加工，但耐热性能相对较差;而PA6T的耐热性较好，但熔点过高(370C)， 需经共聚改性后方可采用通用加工手段进行加工，这