中级品质培训教材2011-4-26.ppt

目录 1.0前言 2.0 钻孔机参数与问题解决方案 2.1钻机参数简介 2.2钻孔常见问题与解决方案 2.4沉铜特殊工艺生产板 2.5板电问题与解决方案 2.6内外层线路问题与解决方案 目录 2.7图形电镀流程简介 2.8图形电镀问题与解决方案 2.9蚀刻流程介绍与蚀刻目的 3.0蚀刻问题与解决方案 3.1阻焊流程介绍与目的 3.2阻焊问题与解决方案 3.3文字流程问题与解决方案 目录 3.4表面工艺问题与解决方法 3.4.1 镀金工艺 3.4.2 OSP金工艺 3.4.3 沉镍金工艺 3.4.4喷锡表面工艺 3.5成型工艺问题与解决方案 3.5.2成型问题与解决方法 3.5.1制作流程 目录 3.6测试问题与解决方案 3.7 FQC（终检）检验目的 3.7.1 FQC流程指示图 3.7.2FQC检验规范 3.8 THE END 1.0前言 PCB学者对生产电路板、有更深层认识及了解。我们生活的周围都是PCB产品，所用到的手机、MP3、空调等一些电器产品，都设及到PCB板，可见而知PCB对我们生活中是密切离不开的。随着社会的发展，PCB行业也占领着国内国际市场的重要经济发展。 2.1钻机参数简介 2.1 .1钻孔机参数是：机头转速、落刀速、回刀速、深度、机台水平线、钻咀寿命、钻咀研磨次数、设备的老化，来决定钻孔板的品质是否符合要求。 2.1.2 钻机转速常用字母“S”表示，落速“F”，回刀速“N”，深度“Z”、钻咀直径“D”表示。 2.2钻孔常见问题与解决方案 2.3 沉铜问题与解决方案 2.4沉铜特殊工艺生产板 客供CEM-3松下料板沉铜时不过膨胀处理。 φ0.35mm以下板沉两次铜，沉第二次时直接从预浸缸下板，有此沉两次程序。 单面板孔内需沉铜板，沉铜后用布碎擦去树脂面沉积铜层，再单面电流电镀。 2.5板电问题与解决方案 2.6内外层线路问题与解决方案 内外层参数介绍 2.6.1前处理： 目的：除氧化，粗化铜 主要参数：磨痕宽度，磨刷速度，酸液浓度，水膜试验 常见问题： 板面星点氧化：风刀堵塞或风管破损漏风或鼓风机故障 板面光泽差：砂粉浓度低 板面有砂粉：砂粉粒径过大，水流压力偏小 2.6.2贴膜： 目的：贴覆干膜，在板上形成抗蚀剂层 主要参数：贴膜压力，贴膜速度，贴膜温度 常见问题： 粘贴不牢：干膜储存时间过久，覆铜箔板清洁处理不良，环境湿度太低, 贴膜温度过低或传送速度太快。 气泡：贴膜温度过高，热压辊表面不平有凹坑或划伤, 压辊压力太小, 板面不平有划痕或凹坑。 干膜起皱：两个热压辊轴向不平行，贴膜温度太高, 贴膜前板子太热。 2.6.3曝光： 目的：对干膜进行光固化 主要参数：曝光尺，真空度 常见问题： 曝光垃圾：清洁度不够。 曝光不良：真空度不足，菲林光密度不足，未擦气或曝光时菲林药膜贴反 2.6.4冲板（显影） 目的：将曝光之干膜留于板面，未曝光之干膜去除 主要参数：显影速度，显影温度，显影压力，药水浓度 常见问题： 显影不净：显影速度过快，药水温度偏低，压力偏低，浓度偏低 显影过度：显影速度过慢，药水温度偏高，压力偏大，浓度偏高 菲林碎：显影液过滤不好，水洗压力偏大。 内外层线路问题与解决方案 2.7图形电镀流程简介 2.7.1图形电镀作用： 加厚板面线路及孔铜铜厚度并镀上一层抗蚀刻的锡。 2.7.2图形电镀流程： 上板→除油→二级水洗→微蚀→水洗→预铜→镀铜→二次水洗→预锡→镀锡→二次水洗→（烘干→）下板→炸棍→二次水洗→上板。 2.7.3各缸药水成份和作用： 2.7.4两者电镀液维护使用应注意的事项： 2.7.4.1配槽：A．配镀锡槽时和加料时应注意添加剂的加入顺序和配比，防止浑浊（及胶体）的产生。 B．SnSO4在硫酸溶液中的溶解度较小,若加入量太多,易沉积在底部。 2.7.4.2拖缸：拖掉缸内的杂质（小电流拖阳离子、大电流拖阴离子）。 2.7.4.3镀锡不能开打气，防止Sn2+及光剂氧化（因光亮剂为苯胺类及其衍生物，被氧化成对苯醌，溶液变黄且浑浊）。 2.8图形电镀问题与解决方案 2.9蚀刻流程介绍与蚀刻目的 2.9.1流程： 退程 蚀刻 孔处理（沉金板） 磨板（测试机） 退锡 2.9.2退膜 用3%的强碱或10-13%的PR-2有机去膜液剥除，搞氧化剂防止铜面氧化，除泡剂消泡。 2.9.3．蚀刻目的 目前，印刷电路板（PCB）加工的典型工艺采用“图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡搞蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔蚀掉，称为蚀刻。 3.0蚀刻问题与解决方案 3.1阻焊流程介绍与目的 3.1.1丝印W/F的目的： 使用某种涂布、印刷方式使PCB板表面涂覆形成一层阻