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- 2017-08-26 发布于江苏
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从 ISSCC2014香集成电路的发展趋势
电子技 术应 用网记者 陈颖 莹
第 61届 IEEE国际固态 电路会 需要共享 网络 、基础设施 、数据存储
议 (ISSCC2014)将 于 2014年 2月 9 及安全等新技术 ,这将给系统设计
13~13 日在美 国加州 旧金 山举行 。 师带来很多挑战,他们需要采用新
ISSCC在国际上受到极大关注 ,被称 的系统 架 构 和 电路 技 术 。ISSCC
为集成 电路行业的奥林匹克大会 。可 2014将展望新 的系统和 电路解决方
以毫不夸张地说 ,几乎所有集成 电路 案 ,以创造一个真实连接 的世 界 。
最重要 的成果都是首先在 ISSCC上公 本届有 206篇论文入选 ,接 收 与会 者 合 影
布 的,如第一块集成 电路处理器 、 率为 33.3%。ISSCC越来越重视硅实 本届 ISSCC有几点让记者 印象
EEPROM、DRAM。近几年 ,集成 电路的 现 ,而不是仿真 ,入 围的大 多数论文 深刻 。首先是软件业 巨头微软也参
制造 与设计都在 向亚洲转移 ,ISSCC 的设计都
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