基于链式的信号转移冗余TSV方案.pdfVIP

34 2014，50(17) ComputerEngineeringandApplications计算机工程与应用 @理论研究、研发设计@ 基于链式的信号转移冗余TSV方案 王 伟 ，张 欢 ～，方 芳 ，陈 田1,2，刘 军 。，汪秀敏 WANG Wei一，ZHANG Huan ，FANGFang，CHEN Tian一，LIU Jun一，WANGXiumin 1．合肥工业大学，合肥 230009 2．情感计算与先进智能机器安徽省重点实验室，合肥 230009 1．HefeiUniversityofTechnology,Hefei230009，China 2．AnhuiProvinceKeyLaboratoryofAffectiveComputingandAdvancedIntelligentMachine，Hefei230009，China WANG W ei，ZHANG Huan，FANG Fang，eta1．RedundantTSV schem eusingsignalshiftingbasedonchaindesign． ComputerEngineeringandApplications，2014，50(17)：34-39． Abstract：Three-DimensionalIntegratedCircuits(3DIC)havebroughtmanybenefits，suchashigh—bandwidth，low—power, andsmallform-factor．Three—Dimensional(3D)integrationbasedonThrough-Silicon—Via(TSV)israpidlyadoptedin industry．However．manufacturingprocessesofrTSVsintroducenew failuremechanisms．A defectiveTSV canfailthe entirechip，thiscanseverelyincreasethecost．AddingredundantTSVstorepairfaultyonesisprobablythemosteffective methodtoenhanceyield，butitincreasesthecostofarea．ThispaperpresentsasignalshiftredundantTSVsschemebased onchaindesign，theinputtransferssignalbyselectingsignalTSVsfrom thenextgroup．Basedonprobabilisticmodel，the proposedstructurecanachieve99％yield，atthesametime，itcanreducethenumberofredundantTSVs． Keywords：Three．DimensionalIntegratedCircuits(3DIC)；through．silicon．via；fault．tolerant 摘 要：三维集成电路 (3D IC)带来了诸多的益处，譬如高带宽，低功耗，外形尺寸小。基于硅通孔的三维集成得到 了行业的广泛采用。然而，硅通孔的制造过程引入了新的缺陷机制。一个失效的硅通孔会使整个芯片失效，会极 大 地增加成本。增加冗余硅通孔修复失效硅通孔可能是最有效的提高良率的方法，但是却带来 了面积成本。提出了 一 种基于链式的信号转移冗余方案，输入端从下一分组选择信号硅通孔传输信号。在基于概率模型下，提 出的冗余 结构 良率可以达到99％，同时可以减少冗余TSV的数 目。 关键词：三维集成 电路；硅通孔；容错 文献标志码：A 中图分类号：TP391．7 doi：10．3778j／．issn．1002—8331．1310-0108 1 引言 连技术 ，是指在晶圆和晶圆之间、芯片和芯片之间制作 随着集成电路的发展 ，为了在一定尺寸的芯片上实 垂直导通 ，实现芯片间的信号传输…。3D技术拥有诸多 现更多功能，延续摩尔定律，三维方向上的封装应运而 益处，可以达到更高的密度，拥有小的外形尺寸，以及低 生。硅通孔 (Through．Silicon．Via，TSV)作为新兴的互 功耗和高带宽等优点。但是，增加的功耗密度 ，制造工 基金项 目：国家 自然科学基金(No