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6封装操作工艺的概述 6.1洁净度和静电控制 芯片在其整个使用寿命的期限内对污染物攻击的易损性将长期存在。虽然封装区域对洁净度水平的要求远不如晶片生产区域来得高，保持一定的洁净度仍是非常重要的。高可靠性芯片的生产区域通常来讲需要更高的洁净度。实际上，许多公司都意识到了如果污染物控制的方案不得要领，其产品注定要失败的。因此，更多的封装区域实行起了非常严格的控制，尤其是对化学品和人体产生的颗粒物的控制。 在封装区域内来自于外界环境的最致命的危害是静电。在晶片生产的洁净室内，对静电的控制主要是防止颗粒物吸附到晶片的表面。这同时也是封装区域所关心的一个话题。但最关注的是静电放电问题，称为ESD。静电累积可以积累起高达数万伏的电压。如果如此高的电压突然在芯片表面放电，将很轻易地损坏电路的部分。金属氧化物型半导体（MOS）栅电路结构尤其易受静电放电的损害。 每个生产高集成度芯片的封装区域应有一套切实有效的防静电方案。对生产军用件的封装厂来说，所提供的防静电方案将是能否得到定单的必要条件之一。防静电方案的实行是靠生产操作员配带静电腕带和无静电工作服；使用防静电材料的搬运载体；搬运产品时用升降式而不用推拉式；生产设备，工作平台及地板垫均接地。减少静电的其它方法还有在氮气和空气混合气的气枪上以及从HEPA滤芯中流出的空气的通道上安装电离器。 6.2基本工艺流程 在晶片的生产工序中，晶片要多次重复地进