后仿真与测试结合在电路分析中的应用.pdfVIP

第2期 微 处 理 机 No．2 2010年4月 MICROPROCESSORS Apr．，2010 后仿真与测试结合在电路分析中的应用 周兴沛，张 磊 (中国电子科技集 团公司第四十七研究所，沈阳 110032) 摘 要：通过介绍后仿真(即版图仿真)软件和板级测试技术，探讨了二者在集成电路设计、分 析与更改中相辅相成的关系，详述了82C59(CMOS中断优先级控制器)的故障发现、后仿真与测试 结果的对比，以及提出的改版方案。 关键词：Hsim仿真；板级测试 ；后仿真；高性能；低功耗 DOI编码 ：10．3969／j．issn．1002—2279．2010．02．007 中图分类号：TN4 文献标识码：B 文章编号：1002—2279(2010)O2—0023—02 TheCombinationofPost——layoutSi