CQW-EP-006 生产作业办法.docVIP

发行单位 制造部 管制等级 ■管制文件 □非管制文件 文 件 制/修 订 记 录 版序 页次 制/修订内容 制/修定日期 0 第一版 (初版) 2009.8.15 核 准 审 查 制 定 一、目　的： 为了规范SMT各生产流程之作业，减少因不恰当作业方法而造成之不良品，从而达到提升质量、提高效率、降低成本之目的，特制定本办法。 　二、范　围： 　 SMT之相关生产作业，SMT制程均属之。 　三、权　责： 　SMT所有人员执行之；IPQC负责稽核、监督之。 四、名词定义： 4.1 敏感组件：指电子集成电路块因其精密性，在受潮及静电效应下 易受伤害之组件（如BGA、芯片、IC）。 　　　4.2 A级物料：指BGA、芯片、IC等集成电路块。 　　　4.3 《BOM》：指机板构置图（或称机板材料供需明细表）。 4.4 《ECN》：指工程变更。 五、相关文件： 5.1 《文件与资料控制程序》。 　　　5.2 《机台设备保养管制程序》。 　　　5.3 《制程管制程序》。 　　　5.4 《试制作业程序》。 　　　5.5 《资材部作业程序》。 5.6 《产品鉴别与追溯性管制程序》。 　　　5.7 《客供品管制程序》。 5.8 《仓储管理作业程序》。 5.9 《产品检验管制程序》。 5.10《不合格品控制程序》。