《电子实训》课程报告.docVIP

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《电子实训》课程报告 2011/2012学年第2学期 实训名称: 电子实训 (B、C) 一、实训目的 了解电子产品制作工艺过程; 了解常用电子元器件功能及运用; 了解单片机(ATmega8学习板)系统基本构成; 熟悉数字万用表测试电子元器件的基本方法; 熟悉如何分析和判断故障及排除故障的方法; 熟悉掌握手工焊接(拆焊)技术的基本方法和技巧。 二、实训器件 名称 规格 位号 数量 三极管 9012 Q1 1 电阻 100 R26 1 电容 104 C2 C5 2 晶振 8MHz X1 1 电阻 200 R24 1 电容 20p C3 C4 2 电容 10μ/25V C1 1 LED D1-D8 POWER 9 光阻 R21 1 三、原理叙述 1. 电装工艺原理(手工焊接工艺) ⑴ 进行锡焊,必须具备的条件有以下几点: a.焊件必须具有良好的可焊性 b.焊件表面必须保持清洁 c.要使用合适的助焊剂 d.焊件要加热到适当的温度 e.合适的焊接时间 ⑵ 手工焊接操作的基本步骤 掌握好电烙铁的温度和焊接时间,选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置,才可能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤(常称五步法)。 步骤一:准备施焊 左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。 步骤二:加热焊件 烙铁头靠在焊盘和焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约为1~2秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说,要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。使元器件引线与焊盘要同时均匀受热。 步骤三:送入焊丝 焊件的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 步骤四:移开焊丝 当焊丝熔化一定量后,立即向左上45°方向移开焊丝。 步骤五:移开烙铁 焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45°方向移开烙铁,结束焊接。 ? 2. ATmega8(学习板)系统设计原理图 该系统主要由单片机输出显示模块、外围功能模块、时钟和复位模块以及输入模块等部分组成。 端口显示电路见图(1)、ISP下载电路见图(2)、复位电路见图(3)、时钟电路(4)以及A/D转换电路(5)。 图(1) 图(2) 图(3) 图(4) 图(5) 图(1)是测试单片机输出低电平的端口测试电路。为防止电流瞬间过大烧坏LED,各串联680Ω电阻起限流作用。 图(2)是在线编程(ISP)下载电路。通过下载线可将单片机与PC直接连接,进行程序的烧写、修改等操作。 图(3)为单片机提供上电复位及手工复位等功能的电路。 图(4)为单片机时钟电路,若单片机系统就没有时钟周期,从而无法正确执行程序代码。 图(5)是单片机外围的数据采集A/D转换电路。 四、实训内容和操作步骤 ⒈ 实训内容 学习常用电子元器件的基本知识,并了解电子工艺学的特点; 学习手工焊接的基本知识,技术及技巧以及常用工具的使用; 学习常用电子仪表的使用及电子技术的安全常识; 学习电子产品手工装配过程和单片机的基本运用。 ⒉ 操作步骤 ⑴ 电烙铁的修整(处理)和手工焊接训练 a. 查看使用过的电烙铁,若烙铁头表面氧化严重,将烙铁头打磨光,浸松香水,表面镀薄薄一层焊锡后,才能使用。 b. 新电烙铁,将烙铁头的保护漆去掉,浸松香水,表面镀薄薄一层焊锡后,才能使用。否则表面会生成难镀锡的氧化层。 c. 使用电阻、电容及其它一些电子元器件在PCB板上进行焊接和拆焊训练。 ⑵ 仪表测试电子元器件 用数字万用表测试电阻、电容、二极管、三极管、USB等电子元器件。 ⑶ 焊接安装电子产品 焊接时按照先焊低矮、耐热元件的原则。具体焊接步骤如下: a.焊接所有的电阻(31只9 只),注意长脚为正极IC座,注意缺口方向。焊接晶振X1。 d.焊接电容以及三极管,电解电容、三极管要注意极性。 e.焊接所有的单排插针和双排插针。 f.焊接按键(5只,注意按键引脚的正确放置)以及4位数码管(1只)。 g.焊接蜂鸣器,特别注意蜂鸣器是有极性的。 h.最后焊接所有的接插件:ISP座、USB座。 五、产品调试过程简述 1、电源测试?2、蜂鸣器的测试使用一根连接线,应该听到

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