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科技论文的投稿与写作 《电工技术学报》编辑部 杜永红 2007年11月13日 建筑电气设计与设备专刊 科技论文的投稿与写作 科技论文的投稿 科技论文的写作 科技论文的投稿 投稿方式：email 催审方式：电话或email催审 两条建议：不要一稿多投，不要擅自改投他刊 初审经验：篇幅上至少4页 文章结构要完整 一个项目，多篇稿件 作者的学历和真实的科研经历 科技论文的写作 科技论文的组成与写作 ： 标题、作者姓名与单位、摘要、关键词、引言、正文、结论、参考文献、致谢 科技论文的组成与写作 1、标 题 准确性 简洁性 鲜明性 科技论文的组成与写作 例： 原标题： 一种新型的基于WALSH变换的PWM优化脉冲调制方法的研究 可简化为： 基于WALSH变换的PWM优化脉冲调制方法 科技论文的组成与写作 2、作者姓名和单位 文责自负 记录作用的劳动成果 便于读者与作者的联系及文献检索 科技论文的组成与写作 传真的具体内容是： 《某某》一文 原作者顺序为： 现作者顺序为： 第一作者签名： 第二作者签名： 时间： 科技论文的组成与写作 3、摘要 包含目的、方法、结果和结论四部分,字数一般不超出300字。 摘要的注意事项 排除本学科领域已成为常识的内容，切忌把应在引言中出现的内容写入摘要；也不要对论文内容作诠释和评论。 不得简单重复题名中已有的信息。 摘要不分段。 用第三人称。 要使用规范化的名词术语 。 一般不用特殊符号、数学公式和化学结构式，不出现插图、表格等。 缩略语、略称、代号，在首次出现时必须加以说明。 摘 要 [示例] 　　 集成电路热模拟模型和算法 摘要：众所周知，半导体器件的各种特性参数都是温度的灵敏函数学[诸如ls(T),B(T),C1(T),Cp(T)……]。集成电路将大量元件集成在一块芯片上，电路工作时，元件功耗将产生热量，沿晶片向四周扩散。但是由于半导体片及基座材料具有热阻，因此芯片上各点温度不可能相同。特别对于功率集成电路，大功率元件区域将有较高温度所以在芯片上存在着不均匀的温度分布。  但是为了简化计算，一般在分析集成电路性能时，常常忽略这种温度差别，假定所有元件者处于同一温度下。例如通用的电路模拟程序--SPICE就是这样处理的。显然这一假定对集成电路带来计算误差。对于功率集成电路误差将更大。因此，如何计算集成电路芯片上的温度分布，如何计算元件温度不同时的电路特性，以及如何考虑芯片上热、电相互作用，这就是本文的目的。 本文介绍集成电路的热模拟模型，并将热路问题模拟成电路问题，然后用电路模拟程序求解芯片温度分布。这样做可以利用成熟的电路分析程序，使计算的速度和精度大为提高。作者根据这一模型和算法，编制了一个YM-LiN-3的FORTRAN程序，它可以确定芯片温度分布，也可发计算元件处于不同温度时的电路特性，该程序在微机IBM-PC上通过，得到满意结果。 英文摘要的注意事项 1、语言精炼 取消不必要的字句，如： ”It is reported …” ， ”In this paper,” 尽量不要不必要的修饰词，如：“in detail”、“briefly”、 “here”、 “new”、 “mainly”。 2、尽量简化一些措辞和重复的单元，如： 不用 而用 at