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笔记本电脑EMI生产工艺比较 —— 导电漆 金属铁片/合金外壳 化学镀/电镀 蒸渡 溅镀 碳纤维 导电塑料 原理 在塑料机壳上喷上一层导电漆，在塑料机壳上形成导电层用化学药剂，使被镀物品产生化学反应，析出金属膜层将所镀的金属置于真空中进行蒸发或升华，使之在塑料机壳上形成导电层将所镀的金属制成靶材，通过光放电过程，带电离轰击靶，溅射出金属粒沉积在塑料部件上从而导电膜层μm以上 300μm以上 铝镁合金1.5~3mm 钛合金0.5mm 10μm左右 10μm左右 0.5~2μm —— —— 重量 中 铁片重/合金轻 中 中 中 中 轻 加工 可 难(需冲压、锻造) 可 可 可 难 可 时间 长 长 普通 短 短 普通 短 散热性 一般 良好 一般 一般 一般 优秀（2倍于铝镁合金） 一般 屏蔽性能 ＞40 dB ＞60 dB ＞40 dB ＞50 dB ＞50 dB ＞50 dB ＞50 dB 表面电阻 ＜0.01Ω/cm2 0.005~0.05Ω/cm2 ＜0.01Ω/cm2 0.01~0.02Ω/cm2 0.01~0.02Ω/cm2 ＜103Ω/cm2 设备要求 操作简单，无需特殊设备 复杂加工程序，加工成型较ABS困难，需要冲压或锻造工艺 操作简单，无需特殊设备 设备较贵，需专业操作员，夹具制作费用高，周期长 设备较贵，需专业操作员，夹具制作费用高，周期长 机械性较好，流动性较差，注塑过程较困难，需涂耐磨金属层0.5mm 操作简单，无需特殊设备 综合成本 操作较简单，设备要求不高，膜厚难控制，屏蔽性能随时间老化（Cu被氧化），导电漆较贵，对塑料基底有腐蚀作用 合金外壳质坚量轻，散热性好，不耐磨，易起刮痕。制品过程中压铸会出现材料不匀，造成孔洞、裂纹，产生废料，成本较高，较昂贵 操作较简单，设备要求不高，膜厚难控制。镀膜过程使用的化学试剂对环境造成严重污染（六价铬，汞、铅及其化合物），已逐渐被限制使用 用料难把握，浪费较大，报废率高（15%），综合成本较高 用料难把握，浪费较大，报废率高（15%），综合成本较高，价格1.6~2美元/0.2m2 成型没有ABS合金容易，形状较单一，着色较困难。生产工艺复杂且制造成本高昂，碳纤维的高强度需经过数十道冲压工艺才能成型，造成成型率较低 操作较简单，无需特殊设备，一次性成型，综合成本低