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手机壳体材料选择 手机模具造价昂贵，产品所用的材料价格也不菲；手机中壳体的 作用：是整个手机的支承骨架；对电子元器件定位及固定；承载其他 所有非壳体零部件并限位。壳体通常由工程塑料注塑成型。 1、壳体常用材料(matrial) ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直 接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机 内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。还有就是普遍用在要电 镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇 美 PA-727，PA757 等。 PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的 手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。较常用 GE CYCOLOY C1200HF。 PC：高强度，贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如 翻盖手机中与转轴配合的两个壳体， 不带标准滑轨模块的滑盖机中有 滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用 PC 材料）。较常用 GE LEXAN EXL1414 和 Samsung HF1023IM。 2、在材料的应用上需要注意以下两点： 避免一味减少强度风险，什么部件都用 PC 料而导致成型困难和 成本增加； 在对强度没有完全把握的情况下，模具评审 Tooling Review 时应 该明确告诉模具供应商，可能会先用 PC+ABS 生产 T1 的产品，但不 排除当强度不够时后续会改用 PC 料的可能性。这样模具供应商会在 模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。 通常外壳都是由上、下壳组成，理论上上下壳的外形可以重合， 但实际上由于模具的制造精度、注塑参数等因素的影响，造成上、下 外形尺寸大小不一致，即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面 壳）。可接受的面刮0.15mm,可接受底刮0.1mm。在无法保证零段 差时，尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说，面壳因有较多的按键 孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选 0.5%。底壳成型 缩水较小，所以缩水率选择较小，一般选 0.4%，即面壳缩水率一般 比底壳大 0.1%。即便是两件壳体选用相同的材料，也要提醒模具厂 在做模时，后壳取较小的收缩率。 3、数码相机模具制造上，很多也以 ABS+PC 料为主要依据来开发模 具产品。 手机硅胶模具 手机硅胶模具制作的一般流程如下； 备料 →橡胶压制→喷漆→冲压→镭雕→成品包装。 1. 备料:其实就是把要制造的原始橡胶块和一些配料(主要是色粉 和其他一些配剂,)充分合匀,然后挤压成板状,再切成所需要的条状的 橡胶,以供后道压制所用. 2. 橡胶压制:为主要工序,很容易出意外,如果橡胶件的很薄或很窄, 就有可能在取下的时撕破(原因可能是橡胶件的壁太薄太窄,当时模温 高,大约 100℃,所橡胶件太软,强度不够)范类见 2024 的 buzzer 的外密 封件的一条边就是实例;同时也会有毛边(其后道工序冲压不能冲到的) 象成型的这种毛边是去不掉的。 3、喷漆:喷漆时要特别留意,一不小心报废率很高,一般要喷两道漆,是 不同颜色的,以供后面的镭雕用.好来喷完,再来后一道工序. 4、冲压:就是把不要的飞边冲剪掉,留下需要的 key,这道工序不能 橡胶不能出现毛边；往往于过小的圆角会产生飞边,一不小于 0.5mm。 5、镭雕:就是激光雕刻,就是把搞好的 key 放平,一般都有制具定位 好,然后激光把 key 上面的一层漆雕掉,调出 key 上面的字样来,如数字 键,就是透明的；如果是两层的漆只雕掉一层,留一层,如 ok 应答键,和 开关键就是的,一个的一层漆是红色的,还有个是兰色的。 硅胶按键字符制作方法 硅胶按键表面上的字符一般有以下几种制作方法： 1.丝印：分印面和印底，印面的时候一般先喷涂按键的表面，再 在上面丝印字体和符号，再喷涂保护油。印底的一般都是透明按键， 有丝印空心字盖底色和丝印实心字体盖底色两种。 对于按键表明弧面 较大的可以采用移印的方法，在钢板上腐蚀出字体，用胶头把油墨移 印到按键的表面，移印在玩具行业用得很多。 2.如果字符要求有透光效果的，大部分还是采用喷涂和镭雕的方 法，注塑透明的按键之后，在按键的表面喷涂油墨，再用激光镭射出 可以透光的字符，再喷涂一层保护油即可。对于要求见红色符号，可 以先在按键的顶面移印红色，需要印整个面，喷涂后再把表面的油墨 打掉见红色，其他的颜色类似。 3.需要电镀效果的按键可以做水电镀和真空电镀，现在很多方向按键 上需要做到阴阳纹效果的一般做电铸模，那样做出来的边界清晰，外 观漂亮，是直接在模具上晒纹目前所不能达到的效果。双色注塑一般 用在一个按键上需要有透光和电镀的按键上，PC 是电镀不上的，abs 才可以电镀，双色注塑的要求就是将 pc