印制电路板介绍.ppt

印制电路(线路)板;一、印制电路的发展历程;2. 1909年，酚醛树脂+纸或布; 3. 1913年，采用蚀刻金属箔制作导线; 4. 1920年，酚醛层压板应用; 5. 1920~1930 重点是线路的制作技术 方法有喷涂、电镀、冲压、浇铸; 6. 1930~1935 出现环氧树脂及两面布线; 7.1936~1940 出现印刷电路 Paul Eisler（保罗·爱斯勒 ）制造了第一块现代电路板； 8.1940 ~1950 这段时间也是线路板发展最快的时期之一，酚醛、环氧的覆铜纸基、玻纤板及蚀刻线路技术成为主流; 1941年，美国国防部在陶瓷基板上丝网漏印银（或铜）浆料，制成PCB应用于军事产品中。 9.1960 SHIPLEY公司发明孔金属化技术，双面板正式产生 集成电路产生; 10.1961 开始研究、生产多层板，我国在1964制造出第一块多层板; 11.1965年，FR-4产生; 12. 1968年，干膜产生; 13.1975年，SMT (Surface Mounted Technology )表面贴装技术开始应用; 14. 1988 HDI(High Density Interconnect )开始出现. ;二、芯片的封装技术的发展：;三、流程介绍：;( 1 ) 內 层 制 作 流 程;( 2 ) 外 层 制 作 流 程;阻 焊;典型多层板制作流程 - MLB;典型多层板制作流程 - MLB;典型多层板制作流程 - MLB;典型多层板制作流程 - MLB;典型多层板制作流程 - MLB;典型多层板制作流程 - MLB;典型多层板制作流程 - MLB;典型多层板制作流程 - MLB;典型多层板制作流程 - MLB;典型多层板制作流程 - MLB;19;干 膜 制 作 流 程;典型之多層板疊板及壓合結構;1.开料裁板(Panel Size) ;3.曝光 ;5.內层显影 ;8.黑化(Oxide Coating) ;9.叠板/铆合 ;10.压合(Lamination) ;12.沉铜加厚 ;14.外层曝光;16.外层显影;18.褪 膜;20.褪錫;22.阻焊曝光;24.印文字; 如看完以上图示还不够了解,以下就加工PCB时所经过的对每一个工序作详细的描述.以了解各自工序的作用. 一. 基板处理: 裁板 依据流程卡要求按尺寸及方向裁切. 把一片大的基板裁成相应的尺寸 .;二.? 内层处理: 1. 前 处 理 　利用喷砂方式进行板面粗化及清洁污染物处理,以提供较好之附着力. 2. 压 膜 　以高温高压用压膜机将感光干膜附着于基板铜面上,作为影像转移的介质. 3. 曝 光 　用UV光照射,以棕色底片当遮掩介质,而无遮掩之部分干膜发生聚合反应,进行影像转移. ;4. 显 影 利用喷压以Na2CO3将未经UV曝光照射之干膜冲洗干净,使影像显现. 5. 蚀 刻 利用碱性蚀刻液,以已经UV曝光而聚合之干膜当阻剂,进行铜蚀刻. 6. 去 膜 用强碱将聚合之干膜冲洗掉,显出所需要之图 样铜箔. ;38;三. 压 合 1. 黑 化 以化学方式进行铜表面处理,产生氧化铜绒毛,以利增加结合面积,提高压合结合力. 铜的氧化形式有两种：CuO（黑色），Cu2O（紫红色），而黑氧化的产物是两种形式以一定比例共存。 ;2. 叠 板 以两小时高温进行环氧树脂融化,并以高温高压进行固化;并以四十分钟冷压方式进行降温以避免板弯板翘. 3. 压 合 以两小时高温进行环氧树脂融解,及以高压进行结合;并以四十分钟冷压方式进行降温以避免板弯板翘.;4. 铣靶/打靶 以铣靶方式将靶位铣出再以自动单轴钻孔机进行打靶. 5. 成型 / 磨边 成型机根据流程卡要求的尺寸,并以磨边机细磨板边,以利避免后续流程的刮伤. 四. 钻 孔 1. 钻孔 依流程卡的要求,以钻机直接调出钻孔程序文件进行钻孔. ;五. 沉铜加厚 1.前处理 以磨刷方式进行板面清洁、去除披锋并用高压水洗去除孔内残屑. 2. 除胶渣及/化学铜 以高锰酸钾去除因钻孔所产生之胶渣再以化学铜沉积方式将孔壁金属化,厚度约为15~25u. 3. 电镀 以电镀铜方式将孔铜厚度提高,以利后续流程. ;电镀液：硫酸铜CuSO4 、硫酸、氯离子、光剂； 原理：镀铜液的主要成分CuSO4、H2SO4，直流电的作用下，在阴阳极发生如下反应：;六 外层 1