PCB印制电路板基础.ppt

第8章 PCB印制电路板基础 8.1 印制电路板基础 8.2 进入PCB设计编辑器 8.3 设置电路板工作层 8.4 设置PCB电路设计参数 8.5 PCB电路设计步骤 8.1 印刷电路板基础 8.1.1 印刷电路板的结构 单面板：仅一面敷铜，只能在敷铜的一面布线，布线困难，需要跳线连接不能连通的铜膜线。 双面板：双面敷铜，双面都可以布线。 多面板：三层以上的电路板，即包括内层的电路板。 8.1.2 元件封装 定义 元件封装是指实际元件焊接到电路板上时所指示的外观和焊盘位置。封装仅仅是空间的概念，不同的元件可以使用同一个元件封装，同种元件也可以有不同的封装形式。 2. 元件封装和原理图元件的关系 原理图中的元件是元件符号，表示单元电路功能模块，和实际的物理元件没有关系； PCB设计中的元件封装是实际元件的物理尺寸。 属性对应关系 原理图元件 元件封装 封装Footprint 封装Footprint 流水号Designator 流水号Designator 元件类型Part Type 注释Comment 3. 元件封装的分类 插针式封装（THT）：安装焊接时，元件引脚将通过焊盘中心孔穿过PCB板，焊盘层属性是MultiLayer 表贴式封装（SMT）：安装焊接时，引脚是贴附在PCB板表面上的，焊盘层属性必须为单一表面（Toplayer或Bottomlayer) 4. 元件封装的名称 元件类型＋焊盘距离（焊盘数）＋元件外形尺寸 如电阻的封装AXIAL0.3中的0.3表示管脚间距为0.3英寸或300mil（1英寸=1000mil）；双列直插式IC的封装DIP8中的8表示集成块的管脚数为8。 8.1.3 PCB中的其它设计对象 铜膜导线（Track） 铜膜导线： 连接焊盘的铜线，具有电气连接意义； 飞线（预拉线）：在电路进行自动布线时，供观察用的类似橡皮筋的网络连线，网络飞线不是实际连线，没有电气连接意义。 2. 焊盘（Pad） 焊盘用于放置焊锡、连接导线和元件引脚。 焊盘的分类 插针式：插针式焊盘必须钻孔 表贴式：表面贴片式焊盘无须钻孔 3.过孔（Via） 用于连通不同板层上的铜膜导线。 过孔的分类 穿透式（Through）过孔：是穿通所有敷铜层的过孔。 盲孔（Blind）/半隐藏式过孔：从顶层到内层或从内层到底层的过孔。 埋孔（Buried）/隐藏式过孔：在内层之间的过孔。 4. 填充（Fill） 用于制作PCB插件的接触面或大面积电源或地。 5.多边形铺铜（Polygon Plane） 用于大面积电源或接地，增强系统抗干扰性。 8.2 进入PCB设计编辑器 方法 File/New 菜单→选择PCB Document图标 →双击进入设计界面 File/ New 菜单→ Wizard页面→双击Printed Circuit Board Wizard图标→参数设置→进入 2.编辑器界面缩放（P143） 3.工具栏（P144） 8.3 设置电路板工作层 板层分为敷铜层和非敷铜层，平常所说的几层板是指敷铜层的层数。一般敷铜层上放置焊盘、导线等完成电气连接；在非敷铜层上放置元件描述字符或注释字符等；还有一些层面用来放置一些特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。 敷铜层包括顶层（又称元件面）、底层（又称焊接面）、中间层、电源层、地线层等；非敷铜层包括印记层（又称丝网层）、禁止布线层、阻焊层、助焊层、钻孔层等。 Protel 99SE提供32个信号层、16个内层、16个机械层及其它多个非布线层。 8.3.1 层管理器 执行Design→ Layer Stack Manager菜单命令，屏幕弹出Layer Stack Manager（工作层面管理）对话框。 （1） 按钮功能 【Add Layer】按钮可在顶层之下添加中间层Mid Layer，共可添加30层； 【Add Plane】按钮可添加内部电源/接地层，共可添加16层。 如果要删除某层，可以先选中该层，然后单击【Delete】按钮； 单击【Move Up】按钮或【Move Down】按钮可以调节工作层面的