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电路板的基础知识 编制: 王志云 日期: 2008/9/18 电路板基础知识 目录 电路板的历史 电路板的定义 电路板的分类 覆铜板 电路板基础知识 一、印制电路板历史 电路板基础知识 PCB（printed circuit board），即印制电路 板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路，印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板。 它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中有广泛应用。 电路板基础知识 PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于上世纪八、九十年代。伴随半导体技术和计算机技术的进步，印刷电路板向着高密度,细导线,更多层数的方向发展，其设计技术也从最初的手工绘制发展到计算机辅助设计（CAD)和电子设计自动化（EDA). 电路板基础知识 二、印制电路板定义 电路板基础知识 印制电路板是电子元器件互连的以产生电气性能的最基本的载体,其主要功能是支撑电路元件以及互连电路元件. 印制电路板全称为Print Circuit Board (PCB) 或 印制线路板Print Wire Board (PWB). 电路板基础知识 三、电路板的分类 电路板基础知识 以板的硬度分为: 硬板 软板 软硬结合板 以线路层数分为: 单面板 假双面板 金属化孔双面板 多层板 电路板基础知识 单面板:仅在介质基材一面具有导线,插件孔由模具沖压出來. 假双面板:在介质基材的两面都有导线,但其两面线路并不导通,元件孔由模具沖压出來. 金属化孔双面板:在介质基材的两面都有导线,两面导线经过金属化孔或另外的加固孔来形成互连. 多层板:具有三层或三层以上的导线层,其层间用介质材料绝缘,各层间用金属化孔来形成互连. 电路板基础知识 导通孔狀态图示 电路板基础知识 以板面处理分为: 噴锡板 化锡板 化银板 化镍金板 电镍金板 OSP板 电路板基础知识 喷锡板:喷锡又称热风整平,其目的是在电路板的焊盘或插件孔铜箔上喷锡可防止铜面氧化,喷锡后下游焊接元器件更容易. 喷锡工艺通常分为垂直喷锡和水平喷锡两种方式,垂直喷锡设备成本低,生产效率高,目前使用较为普遍,缺点是锡面平整度相对较差;水平喷锡设备昂贵,但锡面平整度好. 喷锡所用的锡材料分为纯锡和铅锡合金两种;铅锡合金中通常锡和铅的含量比为63/37.有铅喷锡随着欧盟ROHS环保指令的实施而逐步退出. 电路板基础知识 化锡板:化锡又称沉锡,其制程原理是将电路板浸入含锡的化学药水中,通过化为反应的方式在铜箔表面镀上锡层,化锡是对应欧盟ROHS环保指令的一个新的制程,其优点是锡层表面平滑,但因其缺点是成本高,锡层较薄,存放时间短,保存条件高等,故目前普及率较低. 化银板:化银又称沉银,其原理同化锡相同,此制程的产生同样是对应欧盟ROHS环保指令的一个新的制程,相应于化锡板来讲,其制程技术相对成熟,此制程目前在电路板行业已得到比较广泛的使用,化银成本相对较高. 电路板基础知识 化镍金板:化金又称沉金,其原理同化锡和化银相同,化金是一个比较成熟的传统的制程,化金的COB邦定效果是其它制程无法替代的,其上锡性能好,保存时间长,亦符合欧盟ROHS环保指令要求,缺点是成本较高. 电镍金板:电金是一个技术成熟的传统工艺,其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用,尤其以电脑,通讯产品的卡板中应用较为突出. 电路板基础知识 OSP板:OSP意为可悍性有机铜面保护剂,其制程原理是通过一种替代咪唑衍生的活性组分与金属铜表面发生的化学反应,使线路板的焊盘和通孔焊接位置形成均匀,极薄,透明的有机涂层,该涂层具有优良的耐热性,它可作为喷锡和其它金属化表面处理的替代工艺,因其制作成本较低,且技术成熟,故目前已被行广泛使用. 电路板基础知识 以所使用的板材的材质区分 纸质印制板 玻璃布基印制板 合成纤维印制板 陶瓷基底板 金属芯基板 电路板基础知识 四、 覆铜板 电路板基础知识 覆铜板的定义 覆铜板:英文简称CCL,它是制作电路板最基本的材料,其为一面或两面覆有金属铜箔的层压板. 覆铜板分刚性和挠性两类. 覆铜板的基材是不导电的绝緣材料. 覆铜板是由铜箔/粘结树脂/纸或纤维布在加温加压的条件下形成的层