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湖南省高等职业院校应用电子技术专业技能抽查标准
高等职业院校应用电子技术专业主要培养面向电子类企业设计开发、生产制造、维修保养岗位的能胜任电子产品组装与调试、PCB板图绘制、电子产品开发、电子产品维修等典型工作任务的高素质技能型人才。为考核与评价高职院校应用电子技术专业学生的综合职业技能和职业素养,特制定本抽查标准。
一、抽查目的
测试学生利用设备和工具按照企业的规范和要求组装电子产品的技能;测试学生利用常用的仪器仪表按照规范的测试流程和方法测量和调整电子产品的技术参数的技能;测试学生利用相应的软硬件开发平台按照企业的开发流程进行小型电子产品软硬件设计开发的技能;测试学生按照正确的维修方法排除小型电子产品故障的技能。并对其在实际操作过程中所表现出来的职业素养进行综合评价。
二、抽查对象
高等职业院校应用电子技术专业(全日制)三年一期在校学生。
三、抽查内容与要求
技能抽查内容包括电子产品组装与调试、PCB板图绘制、小型电子产品开发、小型电子产品维修四个最基本的、通用的模块。要求学生能按照企业的操作规范独立完成通孔工艺电子产品组装与调试等9个典型工作项目,并具有良好的职业精神与职业素养。
模块一 电子产品的组装与调试
电子产品的组装与调试模块包括通孔安装工艺、贴片安装工艺和通孔贴片混和安装工艺电子产品组装与调试3个抽查项目。它主要用来检验学生是否掌握电子元器件的检测、成型、插装、手工焊接以及使用仪器仪表进行调试等基本技能。
项目1:通孔安装工艺电子产品的组装与调试
1、任务描述
某企业承接了一批通孔安装工艺电子产品的组装与调试任务,请按照相应的生产标准完成一个该产品的组装与调试,并能实现该产品的基本功能、满足相应的技术指标。正确填写相关技术文件或测试报告。
其中,产品需要装配的元器件总数为20个左右,包括无源元件(如电阻、电容等)、有源元件(晶体管、集成电路等)及接插件各若干。需测试的技术参数3个左右。
2、基本要求
(1)技术要求:
以IPC-610D标准为参考组装调试典型通孔工艺的电子产品。组装时,能正确选择不同类型的电子元器件(从120%中正确选取不少于3种类型的元件),能按成型、插装和电烙铁手工焊接的要求进行元器件的装配,装配后不能出现虚焊、短路等现象。调试中,能正确选择和使用仪器仪表对电子产品的技术参数进行测量与调试并使之达到要求。
(2)组织方式:个人独立完成。
(3)测试时间:120分钟。
项目2:贴片安装工艺电子产品的组装与调试
1、任务描述
某企业承接了一批贴片安装工艺电子产品的组装与调试任务,请按照相应的生产标准完成一个该产品的手工贴片安装与技术参数调试,并能实现该产品的基本功能、满足相应的技术指标。正确填写相关技术文件或测试报告。
其中,产品需要表面贴装的元器件总数为15个左右,包括无源表面安装元件SMC(如矩形片式电阻、圆柱形电容、异形电位器等)、有源表面安装器件SMD(圆柱形二极管、塑料组件SOT或SOP系列三极管和集成电路等)及贴片形式的机电接插件各若干。需测试的技术参数3个左右。
2、基本要求
(1)技术要求:
以IPC-610D中的SMT工艺标准为参考手工贴片安装和调试典型贴片安装工艺的电子产品。贴片安装时,能正确识读和选择不同封装类型的贴片电子元器件(从120%中正确选取不少于3种类型的元件)。正确选择焊接工具,按照手工焊接贴片元件的要求进行元器件的手工装配,装配后不能出现虚焊、桥接、拉尖虚焊、桥接、拉尖multisim等通用仿真软件。在给定元器件中进行器件选型(按至少120%准备)。
2、基本要求
(1)技术要求:
以电子产品的设计开发通用流程设计该产品的硬件电路,在电路仿真实现的基础上,完成该电子产品的安装、调试,实现产品功能。
设计时,电路的功能(性能指标)分析、原理框图的设计、相应电路的设计,器件选型等要满足给定的功能和技术指标,设计方案等相关技术文件符合国家/行业/企业标准。仿真时,所建立的仿真模型要满足该电路给定的功能和技术指标。焊接与安装时,能按成型、插装和电烙铁手工焊接的工艺要求进行元器件的装配,装配后不能出现虚焊、短路、焊盘脱落等现象。调试时,正确选择和使用仪器仪表,先调试所设计硬件电路,然后调试整机电路,并对所设计的硬件电路的技术参数进行测量与调试并使之达到给定的性能与技术指标要求,填写的测试报告等相关技术文件符合国家/行业/企业标准。
(2)组织方式:个人独立完成。
(3)测试时间:120分钟。
项目2:小型电子产品软件开发
1、任务描述
某公司承接了一企业某电子产品的某一功能软件设计开发任务,请按照电子产品的软件开发流程设计相应的程序,与硬件系统联调,实现产品功能,并满足相应的技术指标,正确填写设计方案、测试报告等相关技术文件。本项目需要设计的软件为给定了I/O
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