波峰焊58683.docVIP

波峰焊 波峰焊是用于普通插装部件中焊接大批元件端插头的主要工艺.它利用毛细管的作用,使高温熔化的焊料波沿着元件脚向上浸润,在镀通孔顶部,焊区的浸润力使焊料扩散到整个焊区上,再经过冷却,在焊盘与元件引脚之间形成锡点,起到连接作用. 一.波峰焊的特点 焊锡的波峰无任何氧化物和污染物,印刷线路同波峰之间处于相对运动状态,焊剂的蒸气易于挥发,在焊接点上不会出现气泡现象.但是波峰焊易造成焊接点之间的短路,补焊的工作量大. 二.波峰焊的几点参考量 1.电路板传送 a.PCB的传送速度决定着预热,焊接时间,速度慢,则焊接时间过长,给PCB上元器件造成损坏;速度过快,则焊接 时间过短,焊料还没来得及在焊盘和引脚上浸润就冷却了,造成虚焊、漏焊、焊料不足和产生气泡等不良现象. b.为了有效的消除波峰焊造成的挂锡和拉尖,应使PCB与波峰焊间形成一定的倾角,一般定为6°左右. c.传送带的宽度要适当,在调节其宽度时,必须考虑到PCB在预热和焊接期间的热膨胀,以防电路板的弯曲. 2.焊剂及肋焊剂的控制 a.肋焊剂松香水浓度应控制在0.83±0.01的范围内,泡沫均匀,深度以完全触及电路板但不超过线路板元件为准. b.焊剂的纯度要符合规格,深度要适中. 3.焊料温度分布 焊料温度分布在获得良好的焊接成品率方面有着十分重要的作用.良好的焊料温度分布不仅能减少焊料 的缺陷,而且还能防止元器件受热冲击的损坏.本厂的波峰焊温度根据其产品的实际情况规定:预热温度控制 在110 ℃,锡炉温度控制在245+5℃. 4.焊料波值高度要适当,且波峰要平稳,几何形状要良好. 波峰的高度最好是作用波的表面高度,达到PCB厚度的1/2～1/3为宜.波峰过高会造成焊接点的拉尖、多 锡,还会溢至PCB上烫伤元件.波峰过低,往往造成漏焊和挂锡. 焊料波的几何形状是所有参量中最重要的一个,它对于插装元件进行有效焊接,防止插装元件中出现毛刺 和搭接,以及对于防止表面安装元件中出现放气和焊料空缺都十分重要. 三.提高焊接质量的主要措施 要得到较高的焊接质量,除波峰本身因素以外,还应采取以下措施: 第一 预镀锡铅合金 PCB在加工和贮存过程中,易受到腐蚀和污染,为了提高可焊性,常对PCB镀锡铅合金,其中以镀热滚的锡铅 合金为佳. 第二 涂敷焊剂 涂敷焊剂时,采用两种方法,一种是在PCB制后及时喷涂和浸渍一层焊剂,以保护焊接点免受腐蚀和污染. 另一种是在波峰焊接前,对插件剪切引脚后的PCB涂敷焊剂,以增强焊接效果. 第三 焊后清洗 各种焊剂均有一定的腐蚀性,焊接后焊剂的残留物如不及时清洗干净,会引起电路板及元件引脚的腐蚀而 降低焊接质量. 第四 涂敷阻焊剂 波峰焊易造成焊接点间的桥接和短路,特别对于高密度的印制线路板更是如此.因此,为消除这种情况往往 在PCB上涂上阻焊剂. 第五 热烘PCB 由于当PCB的PAD位有水膜时,会引起焊点开裂,从而降低焊点的可靠性. 第六 焊接之前清洗PCB 由于PCB的油污或其它污渍造成锡点在PAD位浸润不良,降低焊点的可靠性. 思考题: 1.波峰焊的工作原理是怎样的? 2.在波峰焊过程中,对肋焊剂松香水有哪些要求呢? 3.在波峰焊过程中,电路板传送应注意哪些方面呢? 4.波峰焊过程中为什么说对焊料的温度分布是关键呢?本公司对预热和锡炉温度分别控制在什么范围内? 5.提高波峰焊的焊接质量,除了焊接本身因素外,还可以采取哪些措施呢? 第六节 拆件、换件、补件 一.拆焊又称解焊,由于种种原因,有时需要将已经焊好的焊点拆除.这个过程就是拆焊. 1.拆焊原则 拆焊PCB上的元件时,应保证印制线路板的良好,同时尽量避免损坏元器件. 拆焊的工序一般同焊接工序相反,拆焊前应弄清原焊点的特点,不可轻易动手. 2.拆焊的工具 常用的工具除了普通的电烙铁外,还有如下几种: （1.）镊子 （2.）吸锡器 （3.）吸锡电烙铁 3.拆焊的要求