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TOP UNION 助焊劑乾膜厚度量測方法 助焊劑乾膜厚度可以使用幾公吋平方的鋁片來量測 將鋁片徹底清潔 以高精度的秤量測鋁片重量…“A” grams 讓鋁片通過助焊劑及預熱區 讓鋁片在通過波焊前取下,或是關閉錫波 當鋁片溫度降至室溫時,量測鋁片重量…“B” grams 助焊劑厚度( μm) = 10000 x (B-A)grams / δ x L x W δ = 助焊劑固形物比重( gr/ cm3 ) L x W = 鋁片面積( cm2 ) * * 波銲作業的八個製程參數 1 、助銲膜厚度 2 、預熱 3 、輸送帶角度 4 、電路板平坦度 5 、銲錫溫度 6 、雙波的接觸時間 7 、浸錫深度 8 、第二波的流動方向 1.助銲膜厚度 助銲膜厚度由助銲劑密度及預熱溫度決定,助銲膜厚度非常重要,因為 — 可避免第一波擾流波將所有助銲劑沖刷掉 — 要避免再度氧化及第二波的去除氧化時尚必須 保有的適量助銲劑 — 經過第一波之後,助銲劑只會保留在未銲接的 部份 2.預熱 預熱溫度決定了 — 助銲膜的乾燥程度(使助焊劑中的溶劑揮發) — 使電路板及銲錫的溫差變小(降低熱衝擊) — 使助銲劑的活性提高(加速化學反應) 3.輸送帶的角度 輸送帶的角度決定了第二波脫離區去除短路的可 能性。4.電路板的平坦度 電路板的平坦度決定了待銲物和銲錫的接觸時間。5.銲錫溫度 銲錫溫度決定了錫銲所需的時間:必須要有足夠 的溫度和時間才可形成可靠的銲點。 6.雙波的接觸時間 兩個波的接觸時間決定了會留在電路板上助銲劑 的量,在第二波的脫離區仍需助銲劑。7.浸錫深度 第一波的浸錫深度要盡量大,以消除陰影效應, 在第二波則與傾斜角度共同決定了電路板脫離波 的位置。8.第二波的流動方向 在拉回區,電路板脫離波的位置,銲錫的流速必 須儘可能的與背板的銲錫流速一樣。 Quality of solder joints/ 焊點品質 所有的零件和電路板,即使在加速老化後,仍必須符合良好的銲錫性和吃錫性。零件的銲錫性可依據標準進行測試,例如 IEC 68-2-58或IPC-SM-780,依如下的條件 —???????? 銲錫溫度:235±5℃ —???????? 銲錫溫度:260±5℃ —???????? 浸錫時間:2±0.2秒 —???????? 浸錫時間:30±1秒 (對吃錫性) (對永久吃錫) (對吃錫性) (對永久吃錫) — 浸錫和脫離速度:25±2.5㎜/秒 — 浸錫深度:待檢測表面完全浸入 Assessment of solder joints/銲點的評估 一個好的、可靠的銲點,要能在產品壽命期中,無論是在機械或電器功能上都不出錯。而這卻只能依靠目視來檢驗。 好銲點在目視的外觀上 —???????? 銲接面吃錫性良好 —???????? 錫量適中 —???????? 完整且平滑的表面 Good wetting of the surfaces/銲接面吃錫良好 對SMD和電路板上小錫墊的銲點之間常只有少量的 銲錫,零件和錫墊的銲接面是否吃錫性良好是形成 良好銲點的主要因素。 Correct amount of solder/錫量適中 銲接點須有充分的錫量,但亦需避免過多。 Sound and smooth surface/完整且平滑的表面 銲點的錫面應該呈現完整和平滑 由於熱膨脹係數的不同,銲點在經過多次的溫度循 環(零下10℃到100℃,500次)會產生裂痕,電阻和 電容的裂痕總是由底面產生。 基本上,少量的銲錫即已足夠,但是對目視檢驗 ,我們則需要較多的錫量來確定銲錫的存在(較易 於檢驗之判斷)。 Placement accuracy/置放精度 零件取置設備無法將零件置於銲墊上而沒有任何誤差,有些零件的置放甚至會在公差範圍之外。有許多的原因造成置放偏差:基板的置放公差,真空吸取動作,以及移動過程的加速和減速。在決定允收與否之前總有許多關於零件偏移量的討論。 當50﹪的不良中,有一些置放不良可以不要加以修補,修補常會造成更差的銲點品質。若在30﹪的不良中,有許多置放不良,那就是很糟糕的狀況,置放精度已超出規格範圍。 Smearing of adhesive/沾 膠 對電阻、電容及SOT-23的小零件,膠點必須在零件的中央,即使在最大的零件置放公
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