产品实现与控制程序.docVIP

目的 确保与生产有关的各生产过程处于正常控制状态,保证产品质量. 适用范围 适用于单面板、双面板、多层板生产的全工序控制. 权责 3.1 工程部负责编制《流程管制卡》及生产菲林底片、钻带、铣带文件，磁盘文件的制作和发放. 3.2 生产部编制各个生产工序的操作工作指引. 3.3 品质部负责生产各个工序的质量检测及控制。 3.3 维修部负责编制相应的设备操作维护规程. 3.4 各工序负责按《流程管制卡》上的工序工艺参数及相应设备操作与保养规程等在本工序的实施生产. 4.0 作业内容 4.1 生产板的生产制造流程图见4.11 4.2 生产部根据《流程管制卡》安排各工序的生产。 4.3 《流程管制卡》的控制: 4.3.1 生产各工序必须严格依据《流程管制卡》上的工艺要求生产. 4.3.2 工程部将生产用的生产菲林底片、钻带、铣带文件，磁盘文件发放到相关工序. 生产各个工序按计划实施生产。 4.4 设备操作和维护控制 4.4.1 维修部负责编制相应的设备操作规程，指导生产工序设备维护及操作。 4.4.2 维修部组织设备的定期维护以及专门维修. 4.4.3 生产工序依据相应的设备操作规程负责本工序设备的日常保养及记录。 4.5 生产材料领用控制 4.5.1 各工序依据生产需要填写《领料单》领用原材料并签字;如在生产中发现报废的产品及不良质量问题的物料则通知品质部确认处理. 4.6 岗位操作控制 4.6.1 生产各个工序负责编制岗位工作指示。 4.6.2 生产工序负责人保证本工序员工按照岗位工作指示操作. 4.7 工艺过程控制 4.7.1 生产部编制各工序工艺参数的指令,经批准下发相应生产工序. 4.7.2 生产工序领班依据工艺参数指令,完成药水添加及各工艺参数的设定. 4.7.3 操作员工依据岗位工作指示完成生产操作. 4.7.4 生产工序作业员依据《流程管制卡》对本工序产品质量实施自控. 4.7.5 生产部检查人员依据《流程管制卡》对相关工序品质实施检验,合格才可流入下道工序,不合格的按《不合格品控制程序》处理. 4.8 产品包装入库 仓库包装组负责将检查合格的板按《包装作业指导书》实施包装,包装数量应予登记备查. 4.9 工作环境控制 4.9.1 非洁净区生产工序领班负责本工序产品合理摆放和环境整洁. 4.9.2 洁净区生产工艺领班负责本工序产品的合理摆放和环境,同时清洁度满足工艺要求,并按相关作业指导书执行光线、温度的管制. 4.10 人员的资格要求 4.10.1 岗位操作人员和领班须经过培训方可上岗. 4.10.2 特种作业人员必须获有关部门颁发证书. 4.11 工艺流程 4.11.1 双面板锡板工艺流程: 开料 → 钻孔 → 磨板 → 沉铜化镀/检查 → 磨板 → 湿膜 → 丝印线路 → 图形 转移 → 检查 → 电镀铜/锡 → 去膜/蚀刻/退锡 → 检查 → 磨板 → 丝印 → 曝光显影/检查 → 固化 → 字符 → 喷锡 → 铣外形 → 清洗 → 电测 → 修检 → 包装 →入库 4.11.2 多层板的锡板工艺流程: 开料 → 磨板 → 内层线路 /检查 → 内层蚀刻 → 去膜 → 检查 →外发层压钻孔 → 磨板 → 沉铜化镀/检查 → 磨板 → 湿膜图形转移 → 检查 → 电镀铜/锡 → 去膜 /蚀刻 /退锡 →检查 →磨板 → 丝印 → 曝光/显影 → 检查 →固化 →印字符 →喷锡 →铣外形 →清洗 →电测 →终检 → 包装 → 入库 4.11.3 镀金板工艺流程: 开料 → 钻孔 → 磨板 → 沉铜化镀/检查 → 磨板 → 湿膜图形转移/检查 → 电镀铜 → 电镀镍/金 → 去膜/蚀刻 → 检查 →丝印 → 曝光显影/检查 → 固化 → 印字符 → 铣外形 → 清洗 → 电测 → 修检 → 入库 4．11．4本公司的特殊过程为：电镀、蚀刻 4.12 质量目标的统计 计划达成率的统计由生产部每月对计划达成率进行统计,分析并与质量目标进行比对,对连续两月达不到目标者,由生产部提出原因分析及改进对策,并按《纠正措施控制程序》及 《预防措施控制程序》执行. 5.0 相关文件和记录 《不合格品控制程序》