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介质层制作 工艺技术部 概要 前板介质制作 后板介质制作 厚膜制作方法 Coating简介 前介质层作用 前介质层作用 把电极与放电等离子体隔开，限制了放电电流的无限增大，保护电极； 使AC-PDP工作在存储模式，有利于降低放电时的维持电压。 介质要求 (1 )透过率高； (2 )烧成膜表面光滑、致密、无涂布痕迹 ； (3 )绝缘性要求比下板介质更高； (4)与电极反应小。 前介质材料 玻璃粉+载体 载体=溶剂+树脂 溶剂：松油醇，丁基卡比醇乙酸脂 树脂：乙基纤维素 介质浆料分类 1、流动型：介质烧结温度远高于介质的软化点。 特点：透过率高，表面平滑性好，但与电极 反应大，绝缘性能不如软化型浆料。 2、软化型：介质的烧结温度在介质的软化点附近。 特点：绝缘性能好，与电极反应小，但表面平滑性差，透过率低。 玻璃 含铅：Pb-B-Si（Al，Ca，Mg，Li，Zn等）， Pb-B-Ba系等； 无铅：Bi-B-Si系，P系， Al-B-Si系， Bi-B-Ba系等。 玻璃制作 高温熔融炉 轧片机 球磨机 粉料分选机 粒度测试仪 玻璃粉末－－球磨成粒 球磨罐选择 球磨罐：刚玉，玛瑙； 小球：玛瑙球，锆球，刚玉。 选择根据：耐磨，硬度高，化学性能稳定。 玻璃粉体－－球磨成粒 玻璃粉尽量均匀