基于FPGA的MLS络系统设计.docVIP

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基于FPGA的TMPLS网络系统设计 图1 硬件实验网络平台的结构图 如图所示,这是单块开发板的综合功能chart,左侧部分ACCESS代表各种业务(ethernet,SDH,other businesses)的上下路,右侧部分CORE代变由边缘节点或核心节点组成的核心网络侧。 图2 硬件实验网络平台的功能图 在图中的ACCESS中各种业务通过前端处理的端口收发器将各种业务接收来处理,首先进行业务类型的判别然后依据TMPLS协议进行处理添加标签并送到右侧的边缘节点功能侧依据标签端口信息转发到相应的端口中发送出去;当业务从核心网络侧的某个Port端口接受时,如果经标签查找表确认为本节点业务下路则会将其转移到左侧进行去标签以及业务判别,然后发送到相应端口完成业务下路;如果查找标签得知并非本节点业务,则根据查找表贴上新的标签并做相关处理后发送到对应的某个Port转发出去,从而完成节点的业务功能。 考虑到实际网路中的控制和管理功能(MAN)特别预留了相应的端口作为网管接口,通过该接口,开发板子上的PowerPc硬核完成相应的控制和管理功能。在内部PC核和各个功能部分建立双向信息机制,作为底层各个部分及时上报相关信息,作为上层PPC核及时处理各种控制、管理操作和各个告警信息,正是通过这两方面的协同配合实现了整个设计节点功能。 在图下中的ACCESS中各种业务通过前端处理的端口收发器将各种业务接收来处理,首先进行业务类型的判别然后依据TMPLS协议进行处理添加标签并送到右侧的边缘节点功能侧依据标签端口信息转发到相应的端口中发送出去;当业务从核心网络侧的某个Port端口接受时,如果经标签查找表确认为本节点业务下路则会将其转移到左侧进行去标签以及业务判别,然后发送到相应端口完成业务下路;如果查找标签得知并非本节点业务,则根据查找表贴上新的标签并做相关处理后发送到对应的某个Port转发出去,从而完成节点的业务功能。 考虑到实际网路中的控制和管理功能(MAN)特别预留了相应的端口作为网管接口,通过该接口,开发板子上的PowerPc硬核完成相应的控制和管理功能。在内部PC核和各个功能部分建立双向信息机制,作为底层各个部分及时上报相关信息,作为上层PPC核及时处理各种控制、管理操作和各个告警信息,正是通过这两方面的协同配合实现了整个设计节点功能。 节点设备是硬件仿真平台的核心部分,它完成了业务的适配功能、OAM功能、路由策略等。 节点功能图 图3中所示为节点的核心功能框图,整个节点由管理单元、控制单元和分组交换转发单元组成。 图3 节点功能结构 控制单元 控制单元由板内的嵌入式系统完成。它的作用是完成业务的路由策略,要功能包括传送标签交换通道(T-LSP)的维护(建立、拆除、状态监视)、路由控制、保护恢复等。本单元根据下层电路的处理结果,得到帧的标签等信头信息,在根据网络的路由控制和保护恢复策略由嵌入式系统中运行的软件计算出信息的转发端口。 分组交换转发单元 分组交换转发单元将由超高速FPGA来实现,主要对携带T-MPLS标签的分组客户数据进行标签交换和数据转发,其主要功能包括预处理、转发交换、封装、分段、排序、定时、复用/解复用和监测。 预处理是指对客户数据在做进一步处理之前先进行的处理,比如数据和地址的转换、对客户数据类型的识别等。通过预处理可以降低下一步处理的设计难度。汇聚模块主要负责根据客户数据信号或信令信号的类型及重要性将分组进行分类汇聚,并安排到不同类型的传送信道中传输,使不同类型的信号可以具有不同的QoS。 封装模块在信号进行T-LSP复用和转发之前将信号进行适配。封装模块的实现与所要封装的客户信号类型紧密相关。对于分组、信元和时分这三种信号采用封装方法差别较大。封装主要是指给分组打上VC标签和T-LSP标签,并插入适当的OAM信息的过程。但根据客户信号类型的不同,有可能要使用到封装模块的三个子模块,即分段、排序和定时。对于超过服务层网络所能承载的最大分组长度时,则要对客户信号进行分段。有些客户可能需要信号顺序传送和实时性支持,对这些信号的传输需要排序和定时功能。排序功能包括帧排序、复帧监测、丢帧监测。一些客户层信号,比如SDH、FR等,可能需要T-MPLS传输具有时序性,即具有定时功能,包括时钟恢复及基于时间的分组传递。 传输接口 传输接口是T-MPLS节点的重要组成。它也将由超高速FPGA来实现。T-MPLS持多种服务接口,按其采用的链路层技术类型,可分为如下3种: SDH,PDH和OTH业务(TDM业务):这3种业务使用块状帧结构,TM业务先映射为GFP-F(通用帧处理映射)帧,GfP-F帧就是一种块状帧,再将其进行处理封装成与SDH,PDH和OTH业务对应的VC-m,ODU-j和P11s-xv信号,然后进行传输。这3种业务的

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