EDA基础第1章绪论.pptVIP

EDA基础 主讲：房启志 Email：arinc2006@ 学时：48（实验24学时） 作业：随堂 答疑：随堂(实验课) 考核：总成绩=实验成绩30%+考试70% 要求：实验认真，超过三个实验不做不允许参考试或者超过五个实验不合格不允许参加考试 参考教材如下 指定教材 EDA基础 第1章 概述（2学时） 1.1 可编程ASIC综述 1.2 电子设计自动化技术 1.3 数字系统的设计方法 1.4 EDA技术的发展趋势 参考书目：《数字系统设计与Verilog HDL 》 电子工业出版社 参考网址： EDA基础 第3章 FPGA/CPLD结构（4学时） 3.1 PLD基本结构及分类 3.2 GAL---PLD的基本结构 3.3 CPLD 3.4 FPGA 参考书目： 《可编程器件及其应用导论》 清华大学出版社 《MACH可编程逻辑器件及其开发工具》清华大学出版社 EDA基础 第4章 VHDL基础 （8学时） 4.1-4.4 VHDL语言基础 4.5-4.6 VHDL中的描述语句 4.7 有限状态机的设计 EDA基础 第5章 开发软件应用（3学时） 5.1-5.3 MAX+PLUSⅡ介绍 5.4 其他EDA平台介绍 参考书目：《EDA技术实用教程》潘松 编著 科学出版社 EDA基础 第6章 FPGA的配置（1学时） 第7章 常用模块的设计（6学时） 第二部分 实验 （24学时） 第1章 概 述 关于数字系统 数字时代的到来 数字系统的优点（5） 数字器件的发展（SSI, MSI, LSI, VLSI, SOC ） 最具代表性的IC（MCU,RAM/ROM,PLD,DSP,ARM） ASIC –专用集成电路 OEIC(Optical Electronic IC) --very popular IT 1.1 可编程ASIC综述 可编程ASIC技术简介 可编程ASIC (Application Specific Integrated Circuit )现状与发展 关于可编程ASIC器件的选择问题 可编程ASIC的一般开发步骤 可编程ASIC的现状与发展 专用集成电路ASIC是面向用户特定用途或特定功能的大规模或超大规模集成电路。 ASIC有数字的、模拟的、数模混合的。 按制造方法分，全定制、半定制和可编程三种。 使用可编程ASIC，用户可以借助计算机实现各种实际的数字电路和电子系统的设计及功能仿真和调试。 可以说可编程ASIC的问世及广泛应用促进了电子系统设计的重大变革。 半定制与全定制ASIC 全定制--基于晶体管级的设计 半定制--约束性设计：门阵列法、标准单元法、可编程逻辑芯片设计法。 根据芯片的集成度和结构的复杂度选择 简单可编程逻辑器件PLD 复杂可编程逻辑器件CPLD 现场可编程逻辑器件FPGA 可编程ASIC 的选择 选择可编程ASIC还要注意其制造工艺和编程方式 双极熔丝制造技术（AMD的PAL） EECMOS制造技术 SRAM制造技术 反熔丝制造技术 ASIC开发步骤 设计输入 逻辑图输入 逻辑式输入 波形输入 硬件描述语言（VHDL、ABEL、Verilog）输入 1.2 电子设计自动化技术 现代数字系统与EDA技术 旧模式（书面方法设计—硬件搭试—样机验证） 新方法（书面概念设计—仿真测试—烧录器件） EDA技术的发展 1、70年代电子CAD（Computer Aided Design） 2、80年代CAE（ Computer Aided Engineering） 3、90年代EDA(Electronic Design Automatic) EDA技术的主要内容 EDA技术主要包括三部分的内容： （1）大规模可编程逻辑器件（白纸）。 （2）软件开发工具（笔墨）。 （3）输入方式（方式） EDA技术的特点 采用硬件描述语言 --HDL（Hardware Description Language）(VHDL, Verilog HDL, C++HDL) 具有高层综合和优化功能 并行工程（concurrent engineering, CE） 标准化和开放性（IEEE） EDA技术的应用 向高密度、大规模的方向发展 向系统内可重构的方向发展 向低电压、低功耗的方向发展 向混合可编程技术方向发展 向高速度发展 向SOC发展 (先进工艺、处理器内核、硬IP及结构化、低成本器件) 软件开发工具的发展趋势 具有混合信号处理能力的EDA工具（