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准考证号 工
位
号 注意:只填写准考证号和工位号,否则试卷作废
密 封 线
2009‘天华杯’全国电子专业人才设计与技能大赛
电子组装、调试与开发大赛试卷(比赛总时间4小时)
题 号 一 二 三 四 五 总 分 配分(A组) 15分 15分 15分 20分 35分 100分 配分(B组) 15分 15分 15分 55分 —— 100分 得 分 一、元件选择(识别、筛选与测试)
准确清点和检查全套装配材料,进行元器件的识别与检测,识别、筛选与测试过程中填写下表。
项目 识别及检测内容 色环电阻识别
(最后一位色环表示误差) 橙黄绿红绿
标称值为:34.5KΩ
误差为:±0.5% 绿黑蓝红银 标称值为:50.6KΩ
误差为:±10% 数码标志电容器识别 273 电容值(μ f)为:0.027μ f 二极管检测
(红表笔接A,黑表笔接K,在所用测量表型中打√) 1N4148 A、K之间的电阻为:50K---1M
数字表 指针表 5.1V稳压管检测
(红表笔接A,黑表笔接K,在所用测量表型中打√) DW A、K之间的电阻为:100K---10M
数字表 指针表 整流全桥检测
(在所用测量表型中打√) 输入电阻值为: 无穷大
输出电阻值为:5M---无穷大
数字表 指针表 数码标志电感识别 101 J 标称值为:100μH
误差为:±5% 继电器检测与识别 JK1 画出继电器外形俯视示意图,标出公共端、线圈和常开、常闭管脚
二、电路板焊接
要求焊点大小适中,无漏、假、虚、连焊,焊点光滑、圆润、干净,无毛刺;引脚加工尺寸及成形符合工艺要求;导线长度、剥头长度符合工艺要求,芯线完好,捻头镀锡。
焊接不符合工艺要求:少于5处扣1分;
5~10处扣3分;
10~20处扣5分;
20处以上扣10分。
三、产品装配
要求印制板插件位置正确,元器件极性正确,元器件、导线安装及字标方向均应符合工艺要求;接插件、紧固件安装可靠牢固,印制板安装对位;无烫伤和划伤处,整机清洁无污物。
装配不符合工艺要求:少于5处扣1分;
5~10处扣3分;
10~20处扣5分;
20处以上扣10分。
四、电路调试
(1)对红外发射电路和接收电路进行编码(组装板焊接完成),考生将编码设置为工位号(用二进制表示,高位悬空 )。
(2).调试实现四路红外控制器电路基本功能
电源及接收电路工作正常
键盘及继电器状态指示电路工作正常
继电器控制、驱动电路工作正常
(3)分析组装板刚上电时,芯片HEF4013BP的4脚和10脚的电平变化情况:先 高 电平,然后保持 低 电平不变。根据所给芯片资料分析这种电平变化使HEF4013BP的Q端上电后输出 高 电平。
(4)根据所给芯片资料分析HEF4013BP在本电路中的工作过程。当按下平台按键K14时,组装板PT2272-M4数据端 12 脚得到高电平信号,信号输入到HEF4013BP的CLK端,上升沿触发(当原来Q端为低电平)使Q端为 高 电平,为 低 电平;当脉冲下降沿时Q端为 高 电平,当再次按下同一按键时Q端为 低 电平,为 高 电平,当脉冲下降沿时Q端为 低 电平。
(5)根据组装板原理图,要使继电器状态指示电路工作正常,主控板PCB的N接线孔应该接 负 (正/负)电源,组装板PCB的L接线孔应该接 正 (正/负)电源。
(6)利用仪器,检测各测试点的信号,记录波形参数并填写下表:
1)当按下平台按键K12时,测试并记录发射板芯片PT2262—IR的17脚的波形参数。
记录示波器波形 示波器
方波
峰峰值为:
1.2V—3V 2)测试接收板芯片PT2272—M4的16脚的波形并记录参数。
记录示波器波形 示波器
近似三角波或近似正弦波
峰峰值:1V—4V
频率为:
45KHz左右
五、电路设计(此题中职组不做)
注意:在效果同样的情况下,用元件成本越高,得分越低
用给定的设计部分套装材料,按要求设计出电路,画出电路图,并在面包板上焊接调试出来。
参考原理框图如下:
设计要求:
设计部分电路的供电电源受控于组装板的继电器JK2,继电器吸合供电电源接通,继电器释放供电电源断开。
设计光线检测电路,光强时信号触发无效,报警电路不工作,光暗时信号触发有效,报警电路正常工作。
每次有效触发蜂鸣器报警持续时间大于5秒。
设计电路原理图
附录1 组装部分套装材料清单
序号 元件序号\名称 规格\参数
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