电子产品生产项目环境影响情况分析报告.docVIP

目 录 1 项目概况 1 1.1 公司概况和项目由来 1 1.2 项目名称和性质 1 1.3 立项情况 2 1.4 建设规模 2 1.5 项目建设地点 2 2 企业原有污染及扩建项目工程分析 3 2.1 企业原有污染情况 3 2.2 扩建项目工艺和产污环节 4 2.3 扩建项目污染源分析 5 3 选址周边环境及保护目标 8 3.1 周边环境概况 8 3.2 周边环境质量现状 8 3.3 保护目标 9 4 环境影响分析 10 4.1 环境空气影响分析 10 4.2 水环境影响分析 11 4.3 声环境影响分析 11 4.4 固体废物影响分析 12 5 对策措施 13 5.1 废气 13 5.2 废水 13 5.3 噪声 14 5.4 固废 14 5.5 绿化 14 6 总量控制 15 7 环境可行性及评价结论 16 7.1 是否符合国家产业政策 16 7.2 是否符合城市环境功能区划和城市总体发展规划，做到合理布局 16 7.3 技术与装备政策是否符合清洁生产 16 7.4 是否做到污染物达标排放 17 7.5 是否满足国家和地方规定的污染物总量控制指标 17 7.6 是否能维持地区环境质量，符合功能区要求。 17 8 环评总结论 18 项目概况 公司概况和项目由来 怡得乐实业（杭州）有限公司是由美国怡得乐中国公司（INTERPLEX CHINA INC.）投资的外商独资公司，成立于2004年。公司位于杭州经济技术开发区M6-21-4地块，厂区南面为10号路，东面为23号路。美国怡得乐中国公司（INTERPLEX CHINA INC.）是由美国怡得乐工业集团公司（INTERPLEX INDNSTRIESINC）下属子公司。 怡得乐工业集团公司目前主要业务范围为基于精密模具、金属冲压、卷至卷蚀刻、精密注塑及各种表面处理等全面的技术领域，为全球电子通讯业、汽车电子行业、精密医疗器械、半导体材料等高、精、尖行业提供优质精密元器件生产配套与服务。随着集团公司在全球各项业务的高速发展，基于全球市场及降低生产成本、提高产品品质并扩大高、新生产技术领域的发展的需要，以便为公司在中国及全球市场上占有一席之地，先占商机，集团公司拟将卷至卷金属蚀刻生产技术及铝氧化表面处理工艺转入集团在中国杭州经济技术开发区的全资子公司——怡得乐实业（杭州）有限公司，作为在全球少数几家拥有该技术的公司之一，蚀刻技术运用范围广泛，可应用于光电产品（光电编码器金属码盘、VFD用栅网、烟感器防尘罩、探测器和报警器防虫网等）、微电子行业、半导体材料原件（腐蚀半导体框架、半导体封装材料、芯片尺寸模块CSP、高密度多层集成基板（线宽100μm）），无线通讯精密元器件（如手机装饰片、金属按键片、手机扬声器网罩、手机听筒网、手机防尘网、手机面板）及其他高新技术行业，尤其是该项技术在很大程度上可支持半导体行业的先导，可为半导体企业提供高品质的配套服务，从另一个方面而言，也势必将给杭州经济技术开发区在半导体、微电子行业的招商引资带来积极的影响。 为此，怡得乐实业（杭州）有限公司计划在原厂区西南侧新征土地10亩，投资500万美元，建成年产卷至卷蚀刻件铜带产品300t（折合面积56万m2/a）和不锈钢带产品150t（折合面积24万m2/a）、铝合金外壳约15000万只的生产线，预计年产值可达12000万元。该项目实施后公司总投资额增加到2500万美元，注册资本增加到1050万美元。 项目名称和性质 （1）项目名称：怡得乐实业（杭州）有限公司增资项目 （2）项目性质：扩建 立项情况 杭州经济技术开发区招商局文件：杭经开商[2006]104号。 建设规模 项目总投资为500万美元，新增注册资本250万美元，公司总投资额增加为2500万美元，注册资本增加为1050万美元。在原厂区西南侧新征土地10亩，建设厂房6500m2，土建和安装周期为9个月。 项目达产后，年生产卷至卷蚀刻件铜带产品300t（折合面积56万m2/a）和不锈钢带产品150t（折合面积24万m2/a），年产铝合金外壳约15000万只，预计年产值达12000万元。 该项目投产后，公司产品方案见表 11。 表 11 公司产品方案一览表 序号 产品名称 单位 规模 备注 1 精密模具 套/a 1万 现有 2 电子元器件 只/a 1.8亿 现有 3 电脑连接器 件/a 800万 现有 4 太阳能灯 只/a 50万 现有 5 卷至卷蚀刻件铜带 t/a 300（56万m2/a） 本次新增 6 卷至卷蚀刻件不锈钢带 t/a 150（24万m2/a） 本次新增 7 铝合金外壳 只/a 15000万 本次新增 项目建设地点 怡得乐实业（杭州）有限公司位于杭州经济技术开发区M6-21-4地块，厂区南面为10号路，东面