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高性能汉芯系列 随着现代计算机技术和互联网技术的发展，以集成电路为核心的电子信息产业已经超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。集成电路的发展趋势也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能，目前，系统芯片（SoC，System on Chip），以IP复用为基础，把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中,实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。近几年迅速发展的SoC芯片大多以DSP和MCU为核心。因此，DSP技术也已经成为集成电路设计的核心技术之一。 一、世界DSP市场 DSP和CPU被公认为半导体行业的两大核心技术。随着人们对信息的快速、精准处理的要求，DSP在芯片设计中的应用迅速增加。据Forward Concepts的统计显示：DSP产品市场每年正以30%的增幅大幅度增长，比整个半导体行 业快50%。预计在2005年，全球DSP市场在IC领域所占比重将超过30%，达到100亿美元，到2007年，将达到500亿美元。另外，据市场调查公司ICE的资料显示，2002年在全球DSP市场上，用于通信新产品领域的DSP占有最大的市场份额，约占48%，在计算机和modem领域占30%，硬盘机占12%，消费电子产品领域占5%；在军事航天领域占5%。近两年随着消费电子市场的崛起，DSP在消费电子中的应用飞速发展。在如此巨大的全球DSP市场前，云集了一批世界级的电子厂商，其中TI、Analog Devices、Lucent和Freescale几家公司占领了DSP市场的大部分，还有一小部分被Hitachi、NEC、STMicroelectonics和Zilog等公司占据。 二、DSP技术格局与走势 目前DSP相关核心技术主要掌握在国外公司手中。纵观国内外DSP的发展状况，DSP的发展趋势可归纳为：高集成度、高速、低功耗、抗干扰和高可靠方向。 TI不久前制定的该公司在21世纪初的产品发展策略是：以DSP产品为核心，融合MCU、MPU（混合信号产品）和存储器等多种产品和技术，为用户提供统一的数字信号处理解决方案（DSPS）。其推出的TMS320C2000、TMS320C5000以及TMS320C6000被专家预测为21世纪初该公司的主流产品。其中TMS320C2000属于16位定点DSP，速度20MIPS，主要用于电话等通信产品；TMS320C5000系列芯片属于低功耗高性能DSP，16位定点、40-200MIPS，主要用于有线通信和无线通信设备、IP电话、寻呼机以及多种便携式信息系统；TMS320C6000属于高性能DSP，速度在1200-2000MIPS，可用于无线基站、网络系统、中心局交换机以及ADSL Modem等。 Agere和Motorola这两家通信业巨头联合成立的StarCore推出的高性能SC140DSP内核，可以使用户的无线产品开发时间减少50%以上，在300MHz时，这种DSP的性能可达1200MMACS/3000RISCMIPS，而工作电压仅为0.9-1.5V，适用于集中式运算的下一代通信应用，如3G无线手机和基站、局用交换设备、DSL和VoIP等。中国的DSP技术起步较早，全国有百余所高校研究所从事DSP算法的教学与科研。目前在信号处理理论和算法方面与国外差距不大，但是系统芯片的实用化、产业化方面的工作进展缓慢。适合开发的国内DSP市场包括家电、军工、汽车、信息安全和玩具市场。中国的DSP处理器和其衍生芯片必将是针对这些巨大市场而开发的。 三、汉芯DSP产品 依托长三角集成电路产业的优势，在汉芯人的共同努力下，汉芯一号－国内第一款自主研发、速度达到200MHz并采用0.18微米工艺流片的16位定点数字信号处理器于2002年2月26日面世。汉芯一号高性能DSP芯片项目得到王阳元、邹世昌、许居衍等院士和863计划IC专家组组长严晓浪教授的权威鉴定：汉芯一号及其设计、应用开发平台属于国内首创，达到了国际先进水平，是中国的芯片发展史上一个重要的里程碑。