第六章金沉积技术.pptVIP

四、电镀沉积 首先在电镀沉积仪上插入惰性材料的电镀阴极棒，将带有代型的阴极棒插在电镀仪阴极架上，在将阴极架安装在电镀仪上。 电解 沉积完毕 五、沉积件修整成型、表面处理 电解沉积件完成后，需要进行一定的修整处理，去除阴极棒，利用超声仪或石膏溶解液去除石膏。 内冠调整前 AGC显微镜组织 烧结后状態 内冠调整后 适合性 金沉积内冠 基牙肩台 ↓ 六、沉积件的表面处理、常规塑瓷 沉积件主要依靠机械结合（其表面不形成氧化层），所以沉积件表面需要喷砂处理。而铸件主要依赖表面的氧化层与烤瓷形成化学结合。 BEFORE AFTER 临床病例 AFTER BEFORE 临床病例 * * * * * * 結晶構造がない 焼成後　再結晶化が起こる。とても微細 ボンディング材を使うと１５％強度が増す。それよりも大事なのはメカニカルなアルニナスのサンドブラストをする。 * * 第六章 金沉积技术 厦门医学高等专科学校口腔系 概述 金沉积技术又叫电解沉积技术，指通过专门的电镀仪，利用电解沉积原理，在代型上析出99.9%纯金的金沉积基底冠，再在其表面进行烤瓷修复的一种修复技术。 电解沉积是指在外电源的作用下，将阳极氧化反应给出的电子输送到阴极表面，金属离子在阴极得到电子还原为金属，并沉积在阴极表面。 第一节 金沉积技术的原理及特点 一、金沉积修复的技术原理 电镀仪的正极，即阳极，一般由钛构成； 负极是涂有银漆具有导电性的预备体代型，放入亚硫酸铵金复合物为主的电解液里，在电流作用下，阴极吸引金离子，在其表面进行离子交换中和反应，从而离析出纯金层。 金沉积烤瓷冠 AGC MICRO 电铸加工内冠 AGC MICRO AGC SPEED 金沉积烤瓷冠 AGC MICRO AGC SPEED 电铸加工内冠 金沉积烤瓷冠 AGC MICRO AGC SPEED 电铸加工内冠 金沉积烤瓷冠 二、金沉积烤瓷全冠的特点 1.良好的边缘封闭性 2.美观 3.良好的生物相容性 4.减少备牙量 5.操作简单、制作精良 6.价格相对较低 金沉积烤瓷冠 第二节 金沉积技术操作过程 金沉积技术修复预备体的肩台应设计成凹面或135°肩台，禁止做成羽状、浅凹状及斜面。然后用硅橡胶取模，用硬石膏灌注模型。 一、翻制代型 首先在硬石膏模型上制作可缷式代型。然后开始翻制模型。 分割模型的制作过程 分割模型的操作过程 分割模型的操作过程 分割模型的操作过程 分割模型的操作过程 分割模型的操作过程 VITA副模型用印象材 金沉积烤瓷冠 二、代型预备 将翻制代型修整，使其底部尽量小，边缘尽可能光滑，外形流畅。在模型的底座上，尽可能靠近冠边缘，用裂钻钻一深约2~3mm的阴极固位孔。 三、插阴极棒、涂导电漆 在预备体的石膏代型底座上插入阴极棒（铜丝），并使用少量粘结剂固定。然后在模型上需要镀金的部位均匀地涂布一层银漆。阴极棒与预备体银漆面之间也要涂一窄带银漆。 * * * * * * 結晶構造がない 焼成後　再結晶化が起こる。とても微細 ボンディング材を使うと１５％強度が増す。それよりも大事なのはメカニカルなアルニナスのサンドブラストをする。 * *