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CAN OVER SPI ARCHITECTURE UPS 产品开发部 软件课 张登 2005/6/22 内容简介 系统架构 功能架构 MGE CAN 协议 SPI性能分析 实现架构 数据流 数据结构 遗留问题和思考 总结 系统架构 背景介绍 机种 :MGE playmobil 15K/30K 控制板：SCM3 通讯对象：MGE显示板GDEV 系统架构 系统架构 通讯端点： GDEV和同一模块内的CORE GDEV和另一模块内的CORE GDEV和GDEV 不同模块的CORE 同一模块内的DSP和MCU 系统架构 通讯的内容： GDEV获得UPS内部的测量数据 GDEV发送命令给CORE执行相应动作 GDEV执行单机/并机初始化的流程 参数的设置 功能架构 MCU的主要功能 转发DSP和GDEV之间的通讯，不对数据做任何的解释 EEPROM的数据的传输 与DSP交换相关的采样数据 功能架构 DSP的主要功能 分析GDEV的数据，做出相应的回复 主动发送数据给GDEV 通过CAN2转发GDEV的数据 接受CAN2收到的数据并转发给GDEV 与MCU交换EEPROM的数据 与MCU交换相关的采样数据 MGE CAN协议 传输特性 波特率： 500Kbit/s 帧格式： CAN 2.0B extended frame 最快传输速度： 3ms/frame MGE CAN协议 MGE CAN 协议 CAN Data field： 在一帧的8个byte的数据当中，1个byte用来对数据分片进行控 制:第一个bit用来表示是否是第一帧数据，后面7个bit用来表示共有几帧数据以及该帧的编号：最长支持7*127=889bytes数据 MGE CAN 协议 MGE CAN 协议分析 CAN最快的发送速度是每3ms一帧数据，因此，MCU处理CAN数据帧（转发给DSP）的速度必须快于3ms，否则需要做FIFO处理。 在CAN协议中存在两种不同优先级的数据帧，因此每一种优先级必须有独立的FIFO。 由于数据的分片，我们需要对分片的数据进行重组。在重组的过程中，由于两种不同的优先级的数据的存在，可以出现同一ID数据的两个分片当中存在高优先级的其他ID的数据。需要对这种情况进行处理 需要数据的目的地址进行转发或者处理 SPI协议性能分析 SPI帧格式 SPI物理特性 由于MCU的SPI没有硬件的接收Buffer，因此我们采用的底层机制必须在保证系统能够正常工作的基础上提高传输速率，那么我们暂时将波特率定义为100k bits/s，也就是12.5k bytes/s。考虑到其他开销，实际上传送一个byte的时间是100us，就是说，mcu和dsp必须每100us处理一次spi中断。 传送一帧CAN数据的最长时间（不考虑转义字节）为100us×(1+1+4+8+1+1)=1.6ms SPI协议性能分析 SPI 传输机制 通讯由MASTER（DSP）发起，采用半双工的通讯，每次发送一帧数据，如果不需要发送数据，那么发送一帧空数据。同样，SLAVE如果没有数据要发送,发送一帧空数据。如果需要发送数据，发送的内容由高层来决定。传输机制如图： SPI协议性能分析 SPI时间分析 时间对比图如下： SPI协议性能分析 SPI时间分析 从整个传输上来看，基本上达到了半双工通讯的极限，额外的开销仅为master和slave的处理时延，该时延应该是us级的时延，一个传送周期如下图示 每发送一帧数据最长的时间是1.6ms，因此交换一次数据的最长时间可能是3.2ms。超过gdev的发送间隔，因此，MCU必须通过FIFO来缓存 CAN2传送能力分析 CAN2的速度决定了是否需要转发的FIFO 对于目前的CAN 协议，传送速度是每4ms 4个byte，因此，需要转发FIFO来处理需要转发的数据。 实现架构 数据流同一模组的GDEV到DSP的数据传输 同一模组的GDEV到DSP的数据传输 选取有两个分片的数据，数据长度为10，数据为0，1，2，3，4，5，6，7，8，9，那么这些数据需要用两个CAN帧来发送，两个CAN帧的数据分别是： CAN FRAME1: CANID 0x82, 0, 1, 2, 3, 4, 5, 6 CAN FRAME2 CANID 0x02, 7, 8, 9 如下图示 数据流同一模组的GDEV到DSP的数据传输 数据流同一模组的GDEV到DSP的数据传输 Step1: MCU接收到第一帧数据，并将其存入接收 FIFO ?Step2 MCU将第一帧数据封装在SPI的数据区，发 送给DSP，DSP将其存入接收链表。第二帧 数据可能在