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在半导体硅片上集成了微处理器(CPU),存储器(RAM、ROM、EPROM)和各种输入、输出接口,具有一台计算机的属性。 可开发的内部资源:RAM、ROM、I/O等功能部件,全部提供给用户。用户根据需要,设计一个以通用单片机芯片为核心的测控系统。 第 一 章 单片机概述 MECHANICAL ELECTRICAL ENGINEERING COLLEGE OF SANDONG AGRICULTURAL UNIVERSITY * 单片机原理与应用自动化:李天华 lth5460@163.com MECHANICAL ELECTRICAL ENGINEERING COLLEGE OF SANDONG AGRICULTURAL UNIVERSITY * MECHANICAL ELECTRICAL ENGINEERING COLLEGE OF SANDONG AGRICULTURAL UNIVERSITY 需要注意的几个问题: 1、充分认识单片机对电类及相关专业的重要性 2、单片机的学习是理论和实践的紧密结合 理论:书、厂家文档(英文)、网上论坛 3、想方设法创造条件解决“实践难”(会用)的问题。 通常办法:(1)50-200元买一套51开发板(强烈推荐!); (2)仿真软件(proteus)+开发软件(keil)连调仿真。 20世纪70年代问世。 已广泛应用在: 工业自动化控制、自动检测、智能仪器仪表、家用电器、电力电子、机电一体化设备等方面。 1.1 什么是单片机(单片微型计算机) CPU 输 入 设 备 输 出 设 备 软 件 系 统 + 微型计算机系统 硬件系统 输 入 接 口 电 路 输 出 接 口 电 路 运 算 器 控 制 器 存 储 器 单片机也称为: 嵌入式控制器 EMCU(Embedded MicroController Unit)。 我国,习惯于使用“单片机”这一名称。 按用途可分为通用型和专用型两大类: (1)通用型 微控制器 MCU(MicroController Unit) (2)专用型 专门针对某些产品的特定用途而制作的单片机 , 针对性强且数量巨大。 对系统结构的最简化、可靠性和成本的最佳化等 方面都作了全面的考虑 。 “专用”单片机具有十分明显的综合优势。 1.2 单片机的历史及发展概况 四个阶段: 第一阶段(1974年~1976年):单片机初级阶段。双片的形式,且功能比较简单。 第二阶段(1976年~1978年):低性能单片机阶段。以Intel 公司制造的MCS-48单片机为代表。 第三阶段(1978年~1982):高性能单片机阶段。Intel公司的MCS-51系列、Mortorola公司的6801系列等。 第四阶段(1982年~现在):8位单片机巩固发展及16 位单片机、32位单片机推出阶段。 1.3 8位单片机的主要生产厂家和机型 (1)美国Intel公司 MCS-51系列及其增强型、扩展型 系列。 (2)美国ATMEL公司89C51、89C52、89C55等 。 (3)荷兰PHILIPS(菲力浦)公司 8×C552系列 。 MCS-51系列单片机在我国得到了广泛的应用,为主流系列,软、硬件设计资料丰富齐全。 1.4 单片机的发展趋势 1. CPU的改进 (1)采用双CPU结构,提高处理能力 (2)增加数据总线宽度,内部采用16位数据总线。 (3)串行总线结构,菲利浦公司的I2C总线(Inter- Icbus)。用两根信号线代替现行的8位数据总线。 2.存储器的发展 (1)加大存储容量。 (2)片内EPROM采用E2PROM或闪烁(Flash)存储器 (3)程序保密化。 3.片内I/O的改进 (1)增加并行口的驱动能力,能直接输出大电流和高电压。 (2)增加I/O口的逻辑控制功能。 (3)设置了一些特殊的串行接口功能,构成分布式、网络化系统 。 4.外围电路内装化 器件集成度的不断提高,把众多的外围功能部件集成在片内--系统的单片化。 5.低功耗化 CMOS化 CHMOS工艺。 总之,向高性能、高速、低压、低功耗、低价格、外围电路内装化方向发展。 1.5 单片机的应用 单片机卓越的性能,得到了广泛的应用,已深入到各个领域。 使用温度: 民品: 0°C —+70°C 工业品: -40°C —+85°C 军品: -65°C —+125°C。 在下述
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