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第5章 印制电路板的高级设计（4） 1.PCB元件封装库编辑器 2.创建新的元件封装 3.元件封装的管理 4.项目元件封装库的创建 5.8 创建自己的PCB 封装库 1、创建PCB封装库 打开或者新建一个ddb文件，然后再执行菜单命令 File /New ，双击 PCB Library Documents 图标或者选中图标后点击“ok” 5.9 电路板的打印输出 * * 5.8 创建自己的元件封装库 5.9 电路板的打印输出 5.8.1 PCB封装库编辑器 新建一个DDB文件 新建一个PCBlib文件 点击“OK” 新建的PCBlib文件 2. 启动PCB封装库编辑器 打开方式与原理图和PCB文件的操作一样，双击对应的图标即可。类似于PCB编辑界面。 元件封装编辑器界面 PCB封装库编辑器界面的放置工具栏 放置直线 放置焊盘 放置过孔 放置文字 放置坐标标志 放置尺寸标志 放置圆弧 放置矩形框 阵列式粘贴 5.8.2 创建新的元件封装 创建新的元件封转的两种方法： 一是使用放置工具栏手工绘制； 二是使用 元件封装向导创建。 1. 手工直接绘制元件封装 手工绘制元件封装的操作方式与PCB编辑界面的手工绘制电路板方式相同，只是要注意放置的对象的层面属性。 具体步骤如下： 1）设置面板参数 执行 弹出对话框 层参数设置对话框 栅格参数设置对话框 2）设置系统参数 执行 弹出对话框 各种参数内容设置与PCB编辑器界面的相同。 3）放置元件（绘制元件封装） （1）放置焊盘 Place /Pad 菜单命令 或者工具条上的按钮 放置焊盘 （2）放置焊盘时按Tab键可弹出属性修改对话框。 （3）将焊盘1放置在坐标原点（0,0），其他焊盘按照需求放置。 （4）根据实际需求设置焊盘的参数。同时注意焊盘之间的距离，包括水平距离和垂直距离。 如左图放置的10个焊盘，垂直距离100mil ,水平距离300mil 。 （5）绘制封装的轮廓的直线 先选择工作层面 Top Overlay，然后绘制直线轮廓（方法与PCB板中绘制直线相同），如下左图示。 （6）绘制圆弧 执行菜单命令Place /Arc ，绘制符合大小要求的半圆弧。如上右图所示。圆弧的半径为30mil 。 （7）对元件封装进行重命名。 选择原名按右键 点“OK”完成重命名。 （8）保存创建的元件封装，并可以调用。 Edit / Set Reference 子菜单中的相关命令 Pin 1 、Center 和 Location 三种命令可选择 4）设置元件封装的参考点 2. 使用向导创建元件封装 操作步骤：详见操作演示。 Tools /New Component 命令。 5.8.3 元件封装管理 1. 浏览元件封装 元件封装列表框 浏览查看按钮 焊盘引脚列表框 亮显并放大所选焊盘 2. 通过工具菜单管理元件封装 每项命令与浏览管理器中的按钮的功能对应。 5.8.4 创建项目元件封装库 项目元件封装库是按照项目电路图上的元件产生的 一个元件封装库，是把整个项目中所用到的元件加 以整理存入一个元件库中。 3、在生成的元件库中浏览元件。 操作步骤： 1、打开PCB文件 2、执行菜单命令Tools /Make Libraries，系统自动生成相应的元件库。 调用创建的项目库封装 2、单击Add/Remove 按扭，在对话框中可添加生成的元件库。 创建的元件封装库可随意调用。 操作步骤： 1、新建一个PCB 文档并打开 5.9.1 打印预览 安装了打印机的电脑，可以在完成整个电路板的设计后，可以将设计成果打印输出。 5.9.2 打印输出 5.9.3 其他输出操作 详见课本P257-263 5.9.4 其他输出操作 打开PCB文件，然后执行菜单命令（非汉化版的才有该命名） PCB建立一个3D视图文件 顶层3D视图 底层3D视图 侧面3D视图 *