电镀铜系列添加剂的研究.docVIP

电镀铜系列添加剂的研究 一、前言 在钢铁制品表面电镀铜层属阴极性镀层，对基体没有电化学保护作用，一般不做为防护性的装饰性镀层使用，通常主要用于多层镀层的底镀层或中间镀层，如电镀铜/镍/铬，或电镀镍/铜/镍/铬等；此外，还用于恢复零件尺寸，防止局部渗碳，印刷电路和电铸等方面；另外，还广泛作为提高锌压铸件，铝合金压铸件，铝件及铝锡合金等制品的多层装饰性电镀镀层的结合强度的预镀层。可见，电镀铜是一个十分重要的镀种。电镀铜常用的工艺种类有碱性氰化物镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜、柠檬酸盐镀铜和HEDP镀铜等，而碱性氰化物镀铜和硫酸盐镀铜是最常用的，下面将作重点讨论。 二、碱性氰化物镀铜 氰化镀铜液的主要成份是铜氰络合物和一定量的游离氰化物，当将某种铜盐，如氰化亚铜溶解在过量的氢氧化物溶液中，就会形成铜氰络合离子，一般认为在氰化镀铜溶液中，络离子存在的离解平衡为： 〔Cu（CN）4〕3－ ===〔Cu（CN）3〕2－ +CN－ 〔Cu（CN）3〕2－ ===〔Cu（CN）2〕－ +CN－ 〔Cu（CN）2〕－ === Cu+ + 2 CN－ 在镀液中，由于游离氰化钠含量不同，使铜氰络离子配位数不同，可形成几种络合物形式。当游离氰化钠量不足时，以〔Cu（CN）2〕－形式为多；游离氰化钠量在工艺范围内，以〔Cu（CN）3〕2－形式为多；游离氰化钠过高时，以〔Cu（CN）4〕3－形式为多。通过