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湿度敏感元件保存和烘烤作业规范
1.0 目的
明确规定所有湿度敏感元件(HSC)的控制和管理程序,确保生产顺利进行。
保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态,防止元件受损,影响产品品质。
2.0 适用范围
2.1 适用于UST公司SMT安装的所有湿度敏感元件,湿度级别在2a-5a的元件,手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。
2.2 适用于UST公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。
2.3 安装有湿度敏感元件的SMT模组(MODULE)。
3.0 适用文件
3.1 IPC/JEDEC J-STD-020
3.2 IPC/JEDEC J-STD-033
4.0 设备及材料
4.1 烘烤箱
4.2 真空封装机
4.3 HSC时间控制标签
4.4 防潮柜
5.0 主要结果及关键参数
5.1 SMT元件密封包装,在存储条件:温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。
5.2 参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH;当车间环境超出时,拆封使用寿命降是 一级执行。
5.3 拆封使用寿命:湿度敏感元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。
6.0 安全性
6.1 在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。
6.2 在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。
6.3 在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度,再根据对应温度设定烘烤温度 和烘烤时间。
6.4 有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤.
7.0 程序和职责
7.1 湿度敏感元件的烘烤条件及拆封使用寿命。
7.1.1 湿度敏感元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别,
1级、2级的拆封使用寿命在一年以上,而6级则必须烘烤后才能使用,所以在本控制程序不予涉及。
7.1.2 敏感级别为2a-5a的SMT湿度敏感元件的烘烤条件一般要求如表A,具体则可参照包装袋外表的印刷资料说明。
表A: SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表
元件本体厚度 湿度敏感级别 烘烤条件
150±5℃ 125±5℃ 90±5℃,≤5%RH 40±5℃,≤5%RH
≤1.4mm 2a 4小时 8小时 17小时 8天
3 8小时 16小时 33小时 13天
4 10小时 21小时 37小时 15天
5 12小时 24小时 41小时 17天
5a 14小时 28小时 54小时 22天
≤2.0mm 2a 11小时 23小时 72小时 29天
3 21小时 43小时 96小时 37天
4 24小时 48小时 5天 47天
5 24小时 48小时 6天 57天
5a 24小时 48小时 8天 79天
≤4.5mm 2a 24小时 48小时 10天 79天
3 24小时 48小时 10天 79天
4 24小时 48小时 10天 79天
5 24小时 48小时 10天 79天
5a 24小时 48小时 10天 79天
7.1.3 敏感级别在2a-5a的SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照如表B:
表B: SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照表
湿度敏感级别 拆封使用寿命
2a 28天
3 168小时
4 72小时
5 48小时
5a 24小时
备注: 表B建立在车间条件为温度小于30℃;湿度小于60%RH,而有时可能超出此条件要求,故湿度敏感元件在拆封后其使用寿命都降一级而定,如3级的原使用寿命为168小时,将其降一级按4级而定即使用寿命为72小时,以此类推。
7.2 仓库
7.2.1 SMT密封包装湿度敏感元件库房储存条件要求:温度18-25℃;湿度20-60%RH。
7.2.2 接受物料需要确认物料是否在有效期间辶内, 密封包装状况,若有不良进行反馈相关部门,如果超出有效期需烘烤具体要求参照 SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表.
7.2.3 物料发放生产线应遵循“先进先出”原则,尾数或散料包装优先发放(若2A——5A级湿度敏
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