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* * WIRE BONDER 培训 ● Wire Bond工程是Lead Frame上的Chip与Lead Frame之间用Gold Wire连接的工程. ◆Wire Bond的方式 ① TCB (Thermo Compression Bonding) 利用Temp、Force、Time三种参数进行的热压着方式. ② TSB (Thermo Sonic Bonding) →现阶段一般使用的Bonding方式.即除Temp、Force、Time三个要素以外, 追加超声波振动的方式.利用Ultrasonic Energy,实现高速度、高质量的 Bonding方式. 次目 １．设备概要 2 . Bonding 过程 3 . Wire Bonding用Capillary 4 . Cut Wire Clamp Spark Rod调整 5 . Wire Pull Test Position 6 . Wire Bond的安定化 ① Bonding head ② XY 工作台 ③ 搬运器 ④ Loader ⑤ Unloader ⑥ Wire 供给 ⑦ 监视器台 ⑧ 控制面板 ⑨ 框架 (控制箱) 1.设备构造 ① ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨ WORK TOUCH PAD 表面清洁度 Bo